半導體產品開發工程師崗位職責:

1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;

2、負責新產品的設計,包括PKG構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;

3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。

任職資格:

1、全日制本科,半導體封裝或相關專業;

2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發及設計工作經驗者優先;

3、可以使用CAD進行制圖;

4、會日語優先。崗位職責:

1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;

2、負責新產品的設計,包括PKG構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;

3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。

任職資格:

1、全日制本科,半導體封裝或相關專業;

2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發及設計工作經驗者優先;

3、可以使用CAD進行制圖;

4、會日語優先。

篇2:軟件開發工程師崗位說明書（范）

軟件開發工程師崗位說明書

崗位名稱:軟件開發工程師所屬部門:產品開發部直接上級:開發部項目經理/小組長

直接管轄范圍:無

工作目的:產品軟件開發

具體工作職責

按產品開發計劃,保質、保量按時完成自己所擔負的產品開發任務;

按有關規定擬制技術文件,并按時提交;

按時提交工作總結報告、如實填寫產品開發進度表;

負責新產品研制中的貫標工作及保證所開發的產品符合可靠性設計要求;

參加新技術交流和培訓;

負責產品技術保密;

每天填寫日志,重要信息及時上報,周末交日志、周總結、下周計劃;

完成領導臨時交辦的工作。

關鍵決策與責任:

資格要求:學歷要求:本科及以上

專業知識要求:通信、計算機、相關專業

技術資格要求:

專業背景要求:3年以上通信領域、計算機領域軟件研發工作經驗。

年齡/性別要求:不限。

個性要求:不限。

篇3:硬件開發工程師崗位說明書（范）

硬件開發工程師崗位說明書

崗位名稱:硬件開發工程師所屬部門:產品開發部直接上級:開發部項目經理/小組長

直接管轄范圍:無

工作目的:產品硬件開發

具體工作職責

按產品開發計劃,保質、保量按時完成自己所擔負的產品開發任務;

按有關規定擬制技術文件,并按時提交;

按時提交工作總結報告、如實填寫產品開發進度表;

負責新產品研制中的貫標工作及保證所開發的產品符合可靠性設計要求;

參加新技術交流和培訓;

負責產品技術保密;

每天填寫日志,重要信息及時上報,周末交日志、周總結、下周計劃;

完成領導臨時交辦的工作。

關鍵決策與責任:

資格要求:學歷要求:本科及以上

專業知識要求:通信、計算機、相關專業

技術資格要求:

專業背景要求:3年以上通信領域、計算機領域硬件研發工作經驗。

年齡/性別要求:不限。

個性要求:不限。