硬件項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、項(xiàng)目立項(xiàng)初期,給出項(xiàng)目硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,推進(jìn)改善過(guò)程并跟蹤解決關(guān)閉問(wèn)題。

2、全程跟蹤硬件測(cè)試,對(duì)于測(cè)試問(wèn)題推進(jìn)解決,提交回歸測(cè)試,跟進(jìn)解決結(jié)果。

3、新平臺(tái)生產(chǎn)支持,項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn)支持,解決生產(chǎn)硬件相關(guān)問(wèn)題。

4、作為各平臺(tái)部門硬件對(duì)接窗口,對(duì)于需要其他平臺(tái)部門共同解決問(wèn)題需要主動(dòng)推動(dòng)解決。

5、協(xié)調(diào)硬件內(nèi)部資源,協(xié)調(diào)BB基帶和RF射頻等崗位工程師主動(dòng)推動(dòng)項(xiàng)目正常進(jìn)行。

任職要求:

1、熟練掌握硬件開發(fā)工具

2、掌握項(xiàng)目管理相關(guān)工具的使用

3、熟練掌握辦公工具的使用

4、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè)

5、3年以上手機(jī)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),半年及以上HPM相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

篇2:硬件項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)范本

1.負(fù)責(zé)原型機(jī)項(xiàng)目的原理圖輸出和PCB設(shè)計(jì)。

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目mockup、prototype、PIO、lot各階段基帶部分電路問(wèn)題的解決、調(diào)試。

3.負(fù)責(zé)BB電路各類信號(hào)的測(cè)試和相關(guān)報(bào)告的輸出。

4.負(fù)責(zé)音頻的調(diào)試、校準(zhǔn),負(fù)責(zé)顯示器、c;amera期間的調(diào)試。

5.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件的qualification。

篇3:硬件產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)

智能硬件項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理(深圳)工作職責(zé):

1.產(chǎn)品生命周期管理:推動(dòng)產(chǎn)品的硬件、軟件、外觀、電子和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),跟進(jìn)研發(fā)、測(cè)試,直至試產(chǎn)、量產(chǎn),確保產(chǎn)品按照規(guī)劃設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

2.對(duì)外能力輸出:進(jìn)行可行性分析和概要設(shè)計(jì),產(chǎn)品包裝跟進(jìn)、編寫用戶說(shuō)明手冊(cè)、產(chǎn)品培訓(xùn)資料及相關(guān)市場(chǎng)支撐等工作

3.供應(yīng)鏈品控管理:負(fù)責(zé)推動(dòng)相關(guān)流程的進(jìn)行和落實(shí),跟進(jìn)研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程。如ID設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件模組設(shè)計(jì)流程等,根據(jù)進(jìn)度協(xié)調(diào)各方資源,確保硬件產(chǎn)品進(jìn)度按計(jì)劃正確交付

4.復(fù)盤管理與優(yōu)化:關(guān)注用戶體驗(yàn)與反饋,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題,持續(xù)優(yōu)化、改進(jìn)產(chǎn)品的體驗(yàn)與性能,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品有序更新

5.技術(shù)能力預(yù)研:了解行業(yè)新趨勢(shì),結(jié)合新技術(shù)作創(chuàng)新體驗(yàn)的能力玩法,最終落地化在迭代產(chǎn)品中

任職要求:

1.計(jì)算機(jī)、電子工程及相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷以上

2.具備較強(qiáng)協(xié)調(diào)溝通能力和推動(dòng)力,能夠根據(jù)情況需要制定和調(diào)整質(zhì)量實(shí)施策略并推動(dòng)落地

3.具備物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、桌面級(jí)機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)背景,熟悉行業(yè)環(huán)境,從業(yè)時(shí)間不少于3年

4.對(duì)硬件制造過(guò)程熟悉,清楚模具、結(jié)構(gòu)、外觀、電路等相關(guān)硬件技術(shù),了解常見生產(chǎn)工藝流程

5.熟悉硬件生產(chǎn)各供應(yīng)鏈體系,了解智能音箱、語(yǔ)音聲控產(chǎn)品、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、桌面級(jí)機(jī)器人等市場(chǎng)領(lǐng)域,具備工程化和落地化的工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

6.有創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念和想法,能夠?qū)⑿滦图夹g(shù)應(yīng)用到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中