芯片研發工程師崗位職責

崗位職責描述:

1:芯片工藝研發及優化。

2:協助芯片新設備、新材料的評估、開發及導入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發。

4:協助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發。

其他招聘要求(是否有目標人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關科系本科以上畢業,具直接LED或半導體業2年以上芯片研發經驗。

2.材料,電子,物理,光電相關科系博士以上畢業,具直接LED或半導體業芯片研發經驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學分析,固態晶體,光電半導體知識。

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芯片研發工程師崗位

篇2:芯片研發崗位職責芯片研發職責任職要求

芯片研發崗位職責

崗位職責描述:

1:芯片工藝研發及優化。

2:協助芯片新設備、新材料的評估、開發及導入。

3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發。

4:協助對樣品分析以及分析報告的整理。

5:配合ChipScalePackage封裝工藝研發。

其他招聘要求(是否有目標人選等):

1.材料,電子,物理,光電相關科系本科以上畢業,具直接LED或半導體業2年以上芯片研發經驗。

2.材料,電子,物理,光電相關科系博士以上畢業,具直接LED或半導體業芯片研發經驗尤佳。

以上皆須熟文書處理軟件,材料分析,光學分析,固態晶體,光電半導體知識。

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