職位描述：

工作職責：

部門業(yè)務(wù)涉及5G移動承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)NoC（NetworkonChip）等關(guān)鍵領(lǐng)域芯片，以下為5G移動承載數(shù)字芯片工程師職責介紹：

1）參與5G移動承載網(wǎng)數(shù)字芯片需求討論，并按照芯片規(guī)格要求，完成驗證方案和測試點的編寫及TC的構(gòu)造；

2）遵循芯片開發(fā)流程、模板、標準和規(guī)范，確保驗證工作按時按質(zhì)完成；

3）承擔模塊驗證及系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成驗證。

任職要求：

業(yè)務(wù)技能要求：

1、優(yōu)秀的溝通能力和團隊合作能力；

2、至少掌握如下一種專業(yè)領(lǐng)域相關(guān)技能及經(jīng)驗：

A、精通芯片驗證工具，負責過驗證策略和計劃制定；

B、精通驗證方案制定，或驗證環(huán)境實現(xiàn)；

C、精通驗證執(zhí)行及DEBUG，或驗證TestPlan制定及驗證完備性保證；

D、具備一定的腳本能力。

專業(yè)知識要求：

1、掌握SystemVerilog/Verilog，具備一定的芯片驗證或軟件測試經(jīng)驗；

2、基本熟練使用UVM或者VMM中的一種；

3、對于隨機驗證方法學有一定認識，并能夠基于此完成驗證TestBench搭建，并完成模塊或系統(tǒng)驗證；

4、了解網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議優(yōu)先。

篇2:芯片驗證工程師崗位職責

芯片驗證工程師泰凌微電子泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌工作職責:

本職位主要是負責搭建無線SOC及IP相關(guān)數(shù)字產(chǎn)品的驗證測試環(huán)境,協(xié)同算法工程師和芯片設(shè)計工程師編寫芯片測試計劃并進行數(shù)字仿真及驗證。

職位要求:

1.碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關(guān)專業(yè);

2.熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證;

3.能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉Perl/shell腳本;

4.英語CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料;

5.具備良好的文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設(shè)計文檔;

6.具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;

7.有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先:

a)有assertion設(shè)計經(jīng)驗;

b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。

篇3:芯片測試驗證崗位職責芯片測試驗證職責任職要求

芯片測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗證相應(yīng)的感知算法(雷達或LiDar算法);

(2)與芯片設(shè)計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設(shè)計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學、電子科學與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設(shè)計方法,包括數(shù)模混合電路設(shè)計,FPGA使用,散熱設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計。