職位描述：

工作職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)應(yīng)用，利用大數(shù)據(jù)、機器學(xué)習(xí)算法建立起分類模型體系；

2、第三方數(shù)據(jù)挖掘、風(fēng)控變量挖掘、風(fēng)控模型、反欺詐模型等輸出；

3、創(chuàng)建數(shù)據(jù)挖掘和建模相關(guān)的核心算法和代碼實現(xiàn)；

4、根據(jù)公司需要尋找和采集相關(guān)數(shù)據(jù)，對原始數(shù)據(jù)進(jìn)行清理、甄別、歸類和整合，并實現(xiàn)流程自動化。

任職要求：

1、理學(xué)研究生及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、物理、統(tǒng)計、工程、機器學(xué)習(xí)、計算機類專業(yè)背景；

2、1年以上數(shù)據(jù)挖掘工作經(jīng)驗，對用戶畫像分層/推薦系統(tǒng)有經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

3、熟悉各類模型分類與回歸算法，熟悉各類變量篩選與降維算法，了解hadoop、hive、分布式倉庫者優(yōu)先考慮；

4、具備良好的專業(yè)背景、邏輯能力好，有較強的執(zhí)行力和溝通能力。

篇2:數(shù)據(jù)建模工程師崗位職責(zé)數(shù)據(jù)建模工程師職責(zé)任職要求

數(shù)據(jù)建模工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)根據(jù)業(yè)務(wù)部門的建模目標(biāo)和建模需求進(jìn)行建模;

2、負(fù)責(zé)建模數(shù)據(jù)源分析,以及建模寬表設(shè)計工作;

3、負(fù)責(zé)使用建模工具進(jìn)行模型開發(fā),包括數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、建模及數(shù)據(jù)分析、模型的選取與圈定、模型驗證工作:

任職要求:

1、具備本科學(xué)歷,條件優(yōu)秀者可放寬;

2、熟悉大型數(shù)據(jù)庫基本原理,熟練運用SQL/SAS/SPSS等數(shù)據(jù)分析挖掘工具,有運營商數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗,數(shù)據(jù)規(guī)模在TB以上;

3、具備數(shù)量數(shù)據(jù)采集、統(tǒng)計分析、數(shù)據(jù)倉庫、數(shù)據(jù)挖掘、數(shù)據(jù)可視化等相關(guān)領(lǐng)域知識與算法;

4、熟悉Linux平臺,2年及以上javaHadoop大數(shù)據(jù)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗,熟悉Hadoop、storm、HBASE等至少一種分布式系統(tǒng),有開發(fā)相關(guān)功能經(jīng)驗;5、具備開發(fā)相關(guān)功能經(jīng)驗,有海量數(shù)據(jù)的分析能力和處理經(jīng)驗、對數(shù)據(jù)分析和數(shù)據(jù)挖掘有多個項目經(jīng)驗。

篇3:系統(tǒng)建模工程師崗位職責(zé)系統(tǒng)建模工程師職責(zé)任職要求

系統(tǒng)建模工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

參與AI處理器SoC建模工作,并與芯片前端、驗證、軟件部門協(xié)作,對SoCPPA進(jìn)行量化分析。

1.C++/SystemCTransactionLevel建模;

2.ESL平臺集成、搭建混合仿真環(huán)境;

3.性能功耗面積評估和軟硬件協(xié)同優(yōu)化。

任職要求:

1.熟悉計算機體系結(jié)構(gòu),有過復(fù)雜芯片開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

2.熟悉異構(gòu)SoC芯片設(shè)計流程;

3.精通C/C++語言,有SystemC/GEM5/TLM/LISA/SystemVerilog經(jīng)驗尤佳;

4.熟練使用腳本語言(python/bash/tcl/perl)優(yōu)先;

5.熟悉或開發(fā)過任一開源硬件模型者優(yōu)先;

6.熟悉ESL方法學(xué),或熟悉SynopsysPlatformArchitect/CadenceVirtualPlatform/MentorVirtualPrototype者優(yōu)先。崗位職責(zé):

參與AI處理器SoC建模工作,并與芯片前端、驗證、軟件部門協(xié)作,對SoCPPA進(jìn)行量化分析。

1.C++/SystemCTransactionLevel建模;

2.ESL平臺集成、搭建混合仿真環(huán)境;

3.性能功耗面積評估和軟硬件協(xié)同優(yōu)化。

任職要求:

1.熟悉計算機體系結(jié)構(gòu),有過復(fù)雜芯片開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

2.熟悉異構(gòu)SoC芯片設(shè)計流程;

3.精通C/C++語言,有SystemC/GEM5/TLM/LISA/SystemVerilog經(jīng)驗尤佳;

4.熟練使用腳本語言(python/bash/tcl/perl)優(yōu)先;

5.熟悉或開發(fā)過任一開源硬件模型者優(yōu)先;

6.熟悉ESL方法學(xué),或熟悉SynopsysPlatformArchitect/CadenceVirtualPlatform/MentorVirtualPrototype者優(yōu)先。