LED封裝工程崗位職責

崗位職責:

1、對設備的日常維修、月度、季度、年度的維護及保養,并填寫相應得記錄;

2、對設備的操作工藝手法的SOP擬定與更新;

3、生產設備的改善以及設備異常的處理,配合生產部門快速保質保量完成生產任務;4、設備的安全使用理念的培訓與宣導;

5、設備操作人員的操作技能培訓;

6、所有生產實驗辦公設備評估、安裝、調試、售后跟進。

任職要求:

1、熟悉ASM、KS、LED系列固晶焊線設備的維修和調試;

2、熟悉LED封裝的工藝流程以及對應產品的基本標準;

3、具備成為一名成功職業經理人的基本素質;

4、人品好、態度好、好學、能力強,能全力配合生產研發部門的需求;

5、3年以上封裝企業設備部門工作經驗或相關半導體產品的設備調試經驗優先。

篇2:封裝設計工程師崗位職責

封裝設計工程師上海寒武紀信息科技有限公司上海寒武紀信息科技有限公司,寒武紀科技職責描述:

1.負責封裝方案選型評估

2.獨立完成封裝基板設計

3.與后端及系統團隊協作完成BumpMap/BallMap優化及制定

4.與供應商完成可制造性review,提升產品可靠性

5.參與封裝設計flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子,自動化相關專業

2.熟練使用allegro等封裝設計軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設計經驗

3.有DDR/Serdes等高速信號設計經驗

4.了解封裝工藝及基板生產流程

5.了解SI/PI仿真相關內容(plus)

6.有封裝可靠性經驗(plus)

篇3:封裝工程師崗位職責

封裝工程師重慶平偉實業股份有限公司重慶平偉實業股份有限公司,平偉職責描述:

負責功率半導體芯片劃片、封裝,負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業務溝通,有較強溝通能力,較好的工作態度,責任心較強,對功率芯片封裝有深入學習的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關專業本科以上學歷;

2.有相關工作經驗的優先考慮。