芯片銷(xiāo)售經(jīng)理崗位職責(zé)

電源芯片銷(xiāo)售經(jīng)理光大芯業(yè)紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè)1、負(fù)責(zé)電源芯片市場(chǎng)調(diào)研和需求分析;

2、負(fù)責(zé)公司年度銷(xiāo)售的預(yù)測(cè),目標(biāo)的制定及分解;

3、確定所負(fù)責(zé)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)目標(biāo)體系和銷(xiāo)售配額;

4、制定銷(xiāo)售計(jì)劃和銷(xiāo)售預(yù)算;

5、負(fù)責(zé)銷(xiāo)售渠道和客戶的開(kāi)發(fā)與管理;

6、組建銷(xiāo)售隊(duì)伍,培訓(xùn)銷(xiāo)售人員;

7、評(píng)估銷(xiāo)售業(yè)績(jī),建設(shè)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)。

任職資格

1、本科及以上學(xué)歷,電子工程,市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、5年以上銷(xiāo)售行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有銷(xiāo)售管理工作經(jīng)歷者優(yōu)先;

3、具有豐富的客戶資源和客戶關(guān)系,業(yè)績(jī)優(yōu)秀;

4、具備較強(qiáng)的市場(chǎng)分析、營(yíng)銷(xiāo)、推廣能力

芯片銷(xiāo)售經(jīng)理崗位

篇2:芯片項(xiàng)目經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作地點(diǎn)實(shí)際是：上海市徐匯區(qū)綠地中心

職責(zé)描述：

1.參與芯片項(xiàng)目生命周期全部過(guò)程，包括立項(xiàng)、芯片開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)、客戶交付等。

2.負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目計(jì)劃制定、過(guò)程管理和進(jìn)度跟蹤、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管控、項(xiàng)目流程迭代優(yōu)化等。

3.為芯片項(xiàng)目研發(fā)提供管理和流程支持，負(fù)責(zé)內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)、測(cè)試等多部門(mén)溝通工作。

4.協(xié)調(diào)IPVendor、外包公司等資源之間的交互。

任職要求：

1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷。

2.3年以上ASIC項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，并有至少1次成功流片的經(jīng)歷。

3.有SOC設(shè)計(jì)或者芯片驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

有良好執(zhí)行力和溝通表達(dá)能力，良好的文檔寫(xiě)作與歸納能力。

篇3:終端芯片平臺(tái)商用化項(xiàng)目經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1.負(fù)責(zé)終端芯片平臺(tái)商用化項(xiàng)目管理、協(xié)調(diào)及推動(dòng)

2.對(duì)接終端客戶廠商、ODM廠商，完成終端型號(hào)產(chǎn)品定義、項(xiàng)目日程、特性需求和風(fēng)險(xiǎn)分析，負(fù)責(zé)從立項(xiàng)、軟件發(fā)布、系統(tǒng)驗(yàn)證到量產(chǎn)上市和OTA的整個(gè)生命周期的項(xiàng)目管理協(xié)調(diào)

3.對(duì)接總部項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)和研發(fā)，管理本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)對(duì)版本驗(yàn)證和發(fā)布、客戶問(wèn)題處理、運(yùn)營(yíng)商入庫(kù)等整個(gè)項(xiàng)目活動(dòng)的過(guò)程管理和結(jié)果把控

4.定義內(nèi)部管理和外部合作流程。根據(jù)項(xiàng)目目標(biāo)，制定項(xiàng)目計(jì)劃，負(fù)責(zé)項(xiàng)目分工，嚴(yán)控時(shí)間、成本、質(zhì)量，確保項(xiàng)目順利交付

任職要求：

1.碩士或以上學(xué)歷。專(zhuān)業(yè)：通信，計(jì)算機(jī)，電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先

2.具備2個(gè)或以上終端芯片平臺(tái)商用化項(xiàng)目管理的經(jīng)驗(yàn)

3.對(duì)終端芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展方向有深刻理解

4.熟悉Android系統(tǒng)開(kāi)發(fā),具備分析定位問(wèn)題和制定解決方案的能力優(yōu)先

5.熟悉2/3/4G無(wú)線通信協(xié)議,對(duì)3GPP協(xié)議有深入了解優(yōu)先

6.良好的中英文書(shū)面和口語(yǔ)表達(dá)，精通韓語(yǔ)者優(yōu)先

個(gè)性要求：

1.具備良好的團(tuán)隊(duì)管理協(xié)調(diào)能力，善于整合團(tuán)隊(duì)資源，提高團(tuán)隊(duì)凝聚力

2.具有良好學(xué)習(xí)能力和高度責(zé)任感與主動(dòng)性

3.自我激勵(lì)，追求結(jié)果，創(chuàng)新思維

4.虛心并樂(lè)于接受挑戰(zhàn)