職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)對(duì)現(xiàn)有系統(tǒng)的優(yōu)化，日常維護(hù)和升級(jí)；

2、參與產(chǎn)品需求討論并能根據(jù)產(chǎn)品需求完成后端服務(wù)設(shè)計(jì)、編碼、自測(cè)，文檔維護(hù)和聯(lián)調(diào)工作；

3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)的部分模塊前端開發(fā)；

4、參與生產(chǎn)問題排查與修復(fù)工作。

任職要求：

1、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、信息管理與信息系統(tǒng)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

2、精通javacore，集合框架，多線程，事務(wù)處理機(jī)制；

3、熟悉spring，springMVC，springboot，mybatis，dubbo等開源框架；mysql，nosql（redis）等技術(shù)；

4、熟練使用idea+maven+git進(jìn)行開發(fā)，熟悉css，jquery，能獨(dú)立開發(fā)頁面；

5、熟悉linux常用命令，會(huì)基本項(xiàng)目部署；

6、思路清晰，較好的溝通能力與學(xué)習(xí)能力。

篇2:數(shù)字后端工程師崗位職責(zé)

數(shù)字后端工程師-綜合國(guó)民技術(shù)股份國(guó)民技術(shù)股份有限公司,國(guó)民技術(shù),國(guó)民技術(shù)股份,國(guó)民技術(shù)股份深圳職責(zé)描述:

(1)負(fù)責(zé)芯片的綜合工作,能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求編寫時(shí)序約束;

(2)負(fù)責(zé)芯片的DFT實(shí)現(xiàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求制定DFT實(shí)現(xiàn)方案;

(3)負(fù)責(zé)芯片的SignOff工作,從形式驗(yàn)證、功耗分析、靜態(tài)時(shí)序分析等各方面對(duì)數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)收;

任職要求:

(1)熟悉芯片從RTL到GDS的數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)流程;

(2)熟練使用DC、PT、formality等數(shù)字后端工具;

(3)熟練使用TCL、Perl等編程語言;

(4)熟悉upf等低功耗設(shè)計(jì)流程者優(yōu)先;

(5)有數(shù)字前端設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

篇3:IC后端設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

IC后端設(shè)計(jì)工程師南京華捷艾米南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米R(shí)esponsibilities:

Responsibleforallaspectsofchipbackenddesign,includingfloorplanning,placeandrouting,CTS,timingconvergenceiterations/optimization,andfinalDRC/LVS.

Qualifications:

1.BSEE,MSEEorhigher.

2.Atleast2yearsexperienceoflargeASICbackenddesigns.

3.ExperiencewithSynopsysand/orCadencedesigntools.

4.Have65/40/28nmexperienceisbetter.

5.Goodcommunicationskills,teamspirit.

工作職責(zé):

負(fù)責(zé)整個(gè)芯片或模塊的布局布線設(shè)計(jì),包括布局規(guī)劃,布局布線,時(shí)鐘樹生成,時(shí)序優(yōu)化和收斂,以及DRC/LVS物理驗(yàn)證.

任職資格:

1.電子工程或微電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2.至少2年以上大規(guī)模集成電路芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3.具有使用Synopsys或Cadence設(shè)計(jì)工具的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

4.最好有65/40/28nm設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5.良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。