首頁 > 制度大全 > 單片機DSP底層軟件開發崗位職責要求

單片機DSP底層軟件開發崗位職責要求

2024-07-27 閱讀 4888

底層開發是指系統的后臺和網絡的基端,也可以理解成最接近于硬件的開發。

單片機/DSP/底層軟件職位要求

1.計算機、電子、通信及自動化相關專業本科以上學歷;

2.至少3年嵌入式底層軟件開發經驗;

3.熟練掌握C,ASM等編程語言,熟悉軟件設計流程和軟件質量控制;

4.熟悉EC/MCU/DSP開發,熟悉ITE/Atmel/TI公司相關產品;

5.熟悉板級產品的上電流程,熟練使用各種故障分析工具;

6.英文良好,工作態度積極主動,肯鉆研,富有團隊協作精神和自我管理意識。

單片機/DSP/底層軟件崗位職責

1.從事EC/MCU/DSP等底層軟件設計、開發工作;

2.負責底層軟件文檔的編寫和維護(可行性分析報告,設計文檔等);

3.負責EC/MCU/DSP等底層軟件設計,編碼,故障分析、解決、驗證和發布;

4.參與項目的評估和計劃;

5.參與硬件設計文檔,軟件測試計劃報告的審閱;

6.參與軟件開發流程的優化改進。

篇2:職位說明書-嵌入式系統軟件開發(單片機DLCDSP)

崗位描述:

1、主要從事芯片(cpu,layer2/3switch,ge-pon,vdsl,wirelesslan)功能的調查,芯片質量的測試、評估工作;

2、硬件相關驅動程序、網絡協議、嵌入式系統軟件抽象層等方面的軟件開發;

3、負責智能設備軟件設計與開發;

4、負責wince驅動開發。

任職資格:

1、本科學歷以上,3年以上實際工作經驗,25歲-30歲;

2、能運用英語進行會話;

3、有嵌入式系統軟件(bsp,driver等低層)的開發經驗(embeddedos:real-timelinu*,v*works,nuclears等);

4、有在uni*系統下用c語言進行開發的經驗且實際工作使用3年以上;

5、有芯片功能的調查,芯片質量的測試、評估工作經驗。

篇3:單片機嵌入式軟件開發工程師崗位職責

嵌入式軟件開發工程師(單片機方向)眾高華冠(武漢)科技有限公司眾高華冠(武漢)科技有限公司,眾高華冠崗位職責:

1.根據項目分配的任務完成單片機軟件方案的設計與規劃

2.負責公司產品的單片機軟件設計、編寫、移植和調試

3.編寫產品技術文檔,收集相關資料等

4.根據反饋信息優化升級軟件系統

5.對軟件系統的各個版本進行歸類整理

崗位要求:

1.3年以上單片機軟件開發經驗,本科及以上學歷,電子、通訊、測控、計算機相關專業;

2.具備扎實的單片機軟件知識,了解單片機硬件知識熟練掌握C語言編程;

3.熟悉單片機匯編語言、C51,有良好的編碼習慣,熟悉ARM等硬件內部結構、外圍接口,熟悉常用單片機接口的使用,

4.熟悉CAN等通訊協議。

5.善于溝通,能承擔較大工作壓力。