SOP-SOI工藝工程師柔性電子與智能技術全球研究中心浙江荷清柔性電子技術有限公司,荷清柔性電子技術,荷清柔性職責描述:

1.負責絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(SOP-SOI)柔性芯片的工藝開發,主要職責為討論工藝方案、協調工藝線(FAB)的工藝開發,安排工藝實驗和調試,推進和跟蹤項目進展,監控指標等;

2.負責解決絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(SOP-SOI)柔性芯片出現的各種技術問題;

3.為絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(SOP-SOI)柔性芯片編寫測試操作指引及指導工作,以及規范化文件的制定,維護,稽核等;

4.外包供應商(foundry)的引入、管理、認證等。

任職要求:

1.理工背景,電子、材料、物理、化學等相關專業碩士及以上學歷;

2.半導體行業領域5年以上經驗,從事工藝或者制程綜合(即工藝集成工程師)3年以上。熟悉減薄和劃片工藝優先;

3.堅實的半導體工藝開發經驗,特別是封裝工藝,熟悉CMOS工藝;

4.熟悉柔性芯片工藝者優先;有柔性芯片開發經驗者優先;

5.8寸或12寸半導體廠工作經驗者優先;

6.較強的溝通能力和表達能力,以及創新意識和能力;自我管理能力強,能嚴格要求自己;

7.具備較強的動手能力,對數據敏感,善于分析總結。

篇2:SOP工程師崗位職責SOP工程師職責任職要求

SOP工程師崗位職責

SOP/BOM工藝工程師上海榮泰健康科技股份有限公司上海榮泰健康科技股份有限公司,榮泰要求:

1.大專及以上學歷,機械、自動化專業,23-38歲.

2.會solidworks,ug、cad等軟件者優先。

3.動手能力強,有一定的橫縱向溝通能力和一定的抗壓能力。

4.按摩器具行業,本崗位工作經驗優先。

職責:

1.編制生產線工序SOP,保證與生產實際工位一一對應。

2.生產線BOM核對。

3.生產線工藝指導與培訓。

4.主導生產線效率提升,生產線標準工時測算。

5.執行上級領導交待的其它任務。