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硬件設計高級工程師崗位職責

2024-07-28 閱讀 4858

高級硬件設計工程師崗位職責

1.負責電子元器件選型和參數設計,

2.負責電路原理圖設計,PCB繪制以及硬件BOM釋放;

3.負責大功率模塊(IGBT、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;

4.負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;

5.負責完成產品電控文檔的撰寫;

6.對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

7.控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

任職資格

1.電子信息類,機械電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷,優(yōu)秀人士不限學歷。

2.至少掌握一種的單片機(如PIC16、HC12或DPS等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計,能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;

3.至少掌握一種電路圖設計軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據要求獨立完成電路原理圖與PCB布線的設計;

4.熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。

崗位職責

1.負責電子元器件選型和參數設計,

2.負責電路原理圖設計,PCB繪制以及硬件BOM釋放;

3.負責大功率模塊(IGBT、炭化硅)控制電路和驅動電路的設計和調試;

4.負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;

5.負責完成產品電控文檔的撰寫;

6.對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

7.控制器產品生產過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

任職資格

1.電子信息類,機械電子類或其他電子類相關專業(yè)本科及以上學歷,優(yōu)秀人士不限學歷。

2.至少掌握一種的單片機(如PIC16、HC12或DPS等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計,能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;

3.至少掌握一種電路圖設計軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據要求獨立完成電路原理圖與PCB布線的設計;

4.熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。

篇2:PCB硬件設計工程師崗位職責

PCB硬件電路設計工程師/講師青島青軟實訓教育科技股份有限公司青島青軟實訓教育科技股份有限公司,青軟實訓,青軟實訓職位描述:

1.根據項目開發(fā)要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;

2.依據項目開發(fā)計劃,完成原理圖設計和PCB設計;

3.按照規(guī)范編制設計文檔、開發(fā)文檔和技術文檔等相關文件;

4.給相關人員提供相關協(xié)作和技術支持,保持良好的溝通與合作;

5.有PCB相關授課經驗者優(yōu)先。

6、負責產品的PCB版圖設計,通過相關驗證,跟蹤PCB生產流程,提供產品生產和維護技術支持。

7、負責PCB硬件電路設計等相關課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導等工作。

任職要求:

1.通訊、電子、集成電路等相關專業(yè)本科以上學歷,3年以上相關行業(yè)工作經驗,有成熟并量產的產品設計經驗者優(yōu)先。

2.電子電路理論基礎扎實,能自行搭建相應設計環(huán)境,熟練掌握相關設計軟件。

3.英語四級以上,應用能力良好,具有閱讀相關的英文資料的能力。

4.較強的學習能力及責任心,較好的溝通能力及協(xié)作精神。

篇3:嵌入式硬件設計工程師崗位職責嵌入式硬件設計工程師職責任職要求

嵌入式硬件設計工程師崗位職責

崗位職責:

1.參與產品的需求分析,負責產品硬件整體技術方案設計;

2.負責產品硬件原理圖及PCB的詳細設計;

3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;

4.參與硬件板卡制作、調試及產品的功能及性能測試;

5.負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔輸出;

任職資格:

1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上,有汽車級控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;

2.精通數字電路及模擬電路設計,較強的分析及解決問題的能力;

3.熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理,可以根據需要選擇合理的硬件架構;4.熟練掌握Protel、Cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件,具有EMC設計,產品可靠性設計經驗;

5.具有較強的責任心和團隊合作精神,良好的語言表達和溝通能力。