DSP工程師崗位職責
DSP工程師成都中科微信息技術研究院有限公司成都中科微信息技術研究院有限公司職位描述:
1、根據項目需求、參與方案設計;
2、負責基于DSP處理器上通信協議相關的模塊設計、編碼實現和測試驗證;
3、負責通信協議相關算法的原型驗證和優化工作。
崗位要求:
1、通信相關專業畢業優先,本科或者本科以上學位,有三年以上的DSP開發經驗;
2、掌握3G/4G/5G無線通信系統協議,并從事物理層相關工作經驗優先;
3、熟練TI的DSP架構和RTOS,有良好的C語言編程功底;
4、有良好的口頭和書面表達能力,熟練閱讀英文技術文檔;
5、良好的團隊合作精神。
篇2:DSP單片機工程師崗位職責DSP單片機工程師職責任職要求
DSP單片機工程師崗位職責
崗位職責:
1.參與項目需求分析,研究項目技術細節,進行系統框架、核心模塊的設計,編寫技術文檔;
2.根據項目開發進度和任務分配,開發相應的軟件模塊;根據需求及時修改、完善軟件;
3.按照公司要求規范編寫相應的技術文檔(項目文檔、記錄質量測試文檔等);
4根據開發進度和任務分解完成軟件編碼工作,指導測試工程師完成測試工作;
5.參與客戶溝通,項目需求調研分析并維持良好的客戶關系,編寫需求分析報告;
任職資格:
1.計算機、電子、測控相關專業,本科以上學歷,兩年以上嵌入式軟件開發項目經驗;
2.熟練掌握C/C++語言、熟悉匯編語言、操作系統;
3.熟悉ARM架構及STM32開發平臺,有實際開發項目經驗;
4.熟悉產品研發流程,有一定的設計、組織能力;工作態度積極負責。
篇3:DSP高級工程師崗位職責DSP高級工程師職責任職要求
DSP高級工程師崗位職責
DSP硬件高級工程師1、學歷:碩士及以上學歷,計算機、自動化相關專業;
2、工作經驗:3年以上相關工作經驗;
工作方向:DSP硬件開發;
其他要求:
1、3年以上具備DDR布線經驗,熟悉TI/ADIDSP,有相關開發經驗;
2、了解嵌入式系統硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試;
3、具備設計、開發測試傳感器應用電路及功能產品,以及處理相關問題的能力;
4、具備較強的團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心。
(1)負責電子元器件的選型,電路原理設計、PCB設計;
(2)負責硬件測試及可靠性測試,固件開發;
(3)負責單板轉產與維護1、學歷:碩士及以上學歷,計算機、自動化相關專業;
2、工作經驗:3年以上相關工作經驗;
工作方向:DSP硬件開發;
其他要求:
1、3年以上具備DDR布線經驗,熟悉TI/ADIDSP,有相關開發經驗;
2、了解嵌入式系統硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試;
3、具備設計、開發測試傳感器應用電路及功能產品,以及處理相關問題的能力;
4、具備較強的團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心。
(1)負責電子元器件的選型,電路原理設計、PCB設計;
(2)負責硬件測試及可靠性測試,固件開發;
(3)負責單板轉產與維護