半導體技術(崗位職責)

職位描述

①學歷要求:本科及以上

②專業(yè)要求:半導體、微電子、材料、機械、電氣等相關專業(yè)

③年齡要求:28周歲以下

④性別要求:不限

⑤戶口要求:不限

⑥工作內(nèi)容:

(1)半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行

(2)負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施

(3)負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善

(4)培訓和輔導一線員工的操作技能

(5)新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價

(6)負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持

⑦其他要求:

(1)了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程。

(2)有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作

(3)會日語者優(yōu)先

*本崗位可以接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生,工作經(jīng)驗較少的優(yōu)秀員工。

篇2:半導體技術崗位職責(1篇)

半導體技術(崗位職責)

職位描述

①學歷要求:本科及以上

②專業(yè)要求:半導體、微電子、材料、機械、電氣等相關專業(yè)

③年齡要求:28周歲以下

④性別要求:不限

⑤戶口要求:不限

⑥工作內(nèi)容:

(1)半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行

(2)負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施

(3)負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善

(4)培訓和輔導一線員工的操作技能

(5)新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價

(6)負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持

⑦其他要求:

(1)了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程。

(2)有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作

(3)會日語者優(yōu)先

*本崗位可以接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生,工作經(jīng)驗較少的優(yōu)秀員工。

篇3:半導體測試技術工程師崗位職責

研發(fā)方向:光電半導體器件測試技術

崗位職責

光電半導體器件性能測試

光電半導體器件結構分析

物料評估

研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理

職位要求:

光學、光電工程、微電子學等專業(yè),熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法

二本及以上學歷

大學英語四級及以上

良好的邏輯思維與表達能力

熟練使用辦公軟件,具備較強的數(shù)據(jù)分析及解決問題的能力

工作細致、認真