1目的:規范生產作業,提高生產效率及產品品質.2范圍:SMD焊線站操作人員.3職責3.1設備部:制定及修改此作業指導書.3.2生產部:按照此作業指導書作業.3.3品質部:監督生產作業是否按作業指導書之要求作業.4參考文件《ihawk自動焊線機操作指導書》《ihawk自動焊線機保養手冊》5作業內容5.1開機與機臺運行5.1.1?打開機臺后面氣壓開關,用手把焊頭移動到壓板的中心位置,按下機臺前面綠色開關按鈕ON鍵,機臺啟動,此時機臺各部分進行復位動作.5.1.2?機臺各部分動作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二點的校正信息,再按Stop鍵退出,等待熱板升到設定的溫度,開機完畢.5.1.3?裝支架:將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進料電梯上,再拿一個空料盒放在出料電梯上,檢查焊接溫度是否達到指定要求。核對已烘烤過的材料,檢查產品型號及前段作業情況,核對流程單時,發現有未簽名或未記錄的材料退回前段,不得出現記錄不全而繼續作業情況.5.1.4?裝金線,揭開WireSpool面蓋,然后把金線裝在滾輪上,線頭(綠色)應從順時針方向送出,線尾(紅色)應接到滾輪前面的接地端子上.5.1.5?把金線繞過TensionalBar(線盤)下面,把金線的前端拉直并按THREADWIRE打開AirTensionerA(真空拉緊器)之吸氣把金線穿過去.5.1.6?按Wclamp鍵打開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方(先不用穿過焊針),然后先關閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.5.1.7?用鑷子在焊針上方把金線夾緊,然后按Wclamp鍵打開線夾,把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來,松開Wclamp把線夾關上再松開鑷子.5.1.8?按一下Dmmybd鍵,然后把焊頭移到PCB位置,再按4把金線切斷,用鑷子將PCB上的金線夾掉,裝線完成.5.1.9?測量焊針高度:按In*鍵出現Suretoinde*LF?再按A鍵將材料送到焊線區,進入主菜單parameter再進入ReferenceParameter測量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度.5.1.10在Auto菜單中選擇1startsinglebond按Enter搜索PR,等搜索完PR停下來時按1焊一根線看是否正常,按0開始自動焊線作業.5.2型號更換與編程5.2.1?調程序5.2.1.1?選擇菜單1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram選擇相應的程序,出現suretoloadprogram?按A確定,出現suretoloadWHdate?后按B確定,出現ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后換上相對應的底板與壓板后按Enter.5.2.1.2?刪除原有程序:進入菜單Teach→DeletePragram把原來的程序刪除掉.5.2.2?編寫程序5.2.2.1?進入Teach→TeachProgram教讀一個新程序1)教讀手動對點:在TeachAligmment菜單輸入2(只有1Die時)并按Enter編寫手動對點Lead(支架)和Die(晶片)兩個點;先對支架:把光標移到右起第一行最上面一個點確定,再移至該行最下面一個點確定。后對晶片:單電極(把光標對準電極中心點按兩下Enter,兩個點重復在同個地方上);雙電極(把光標對準負電極中心點確定后,再對到正電極中心點上)注:在對晶片點時是第一行最下面的晶片).5.2.2.2?編寫自動對點:做完手動對點后會自動到該菜單下,先選Template設定合適的圖形大小和搜索范圍→AdjustImage調整燈光直至黑白分明(Lead)或看得清析(Die)后按Enter做PR.5.2.2.3?編寫焊線數目和位置:在Autowire第4項改為None再到0項編要焊線的位置和數目.5.2.2.4?測量焊針高度:進入Paramter→Referenceparameter測量支架及晶片的高度.5.2.2.5?修改焊線參數5.2.2.5.1線弧模式:進入Wirepramter→EditLoopGroupType把線弧都改為Q.5.2.2.5.2焊線方式:進入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊線方式改為與作業要求一致的B(BSOB)或S(BBOS).5.2.2.6?偵測功能:當晶片為單電極時可忽略不做;當晶片是雙電極須焊兩根線時,進入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1將第一條線改為N.5.2.2.7?焊線基本參數:進入Pramter→Basepramter中修改合適的功率和壓力等相關參數(可參考機臺參數表).5.2.2.8?復制:進入Teach→StepRepeat選擇合適的模式(一般為HybRmat)進行復制.5.2.3?自動焊線5.2.3.1?在主菜單進入AUTO→StartSingleBond→認完PR→按6焊一條線把“十”字光標移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊針與光標的位置.5.2.3.2?按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適.5.2.3.3?修改焊線位置:在StartSingleBond狀態下按F1→再按2把“十”字光標移到焊線位置然后按Enter;按4切換Die和Lead的位置,按Stop退出.5.2.3.4?確定以上三點都沒有問題后按0開始自動焊線,按1暫停,按Stop停止并退出.5.3關機5.3.1?STOP停止作業.5.3.2?清除機臺上的材料.5.3.3?若停機在二十四小時以內的可以不用關機,只須把機臺設為待機狀態.5.3.4?到菜單8Utilities→2Standbymode按確定先設為待機狀態,再按下機臺前面電源開關紅色按鈕OFF關掉電源,最后關掉氣壓開關.5.4常見的幾種報警訊息及處理方法5.4.1?Missingball:Open(沒有燒到球或斷線)5.4.1.1?處理方法:1)穿線重新燒球;2)清潔線路;3)檢查打火高度是否合適4)檢查金線是否已被污染.5.4.2?B6:Diequalityrejected(芯片圖象有問題)5.4.2.1?處理方法:1)按F1跳過此晶片;2)進行手動對點;3)重新教讀晶片PR.5.4.3?B8:1stbondnonstick(第一焊點不粘)5.4.3.1?處理方法:檢查是否真的是焊點不粘1)補線;2)查看晶片電極或支架上是否有雜物或被污染;3)檢查1ST焊點參數是否正常。檢查金線末端是否已接地;4)檢查是否打開了不該打開的探測功能(注:焊雙電極晶片時要把第一條線關閉);5)以上正常時可調整探測功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數加大,加到合適為止,做PCB材料時該參數不超過18,做支架類材料時該參數不超過20).5.4.4?B9:2ndbondnotstick(第二焊點不粘)5.4.4.1?處理方法:檢查是否真的焊點不粘1)補線;2)查看支架上是否有雜物;3)檢查參數是否正常;4)檢查支架是否有松動5)檢查金線末端是否已接地;6)檢查是否打開了不該打開的探測功能;(注:焊PCB板材料時此功能開啟,焊TOP材料或陶瓷系列時該功能關閉);7)以上都正常時可調整探測功能的靈敏度(以上正常時可調整探測功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數減小,減到合適為止).5.4.5?Outputofjam(PCB在輸出料盒時受阻)5.4.5.1?處理方法:1)手動把PCB送出料盒;2)檢查出料盒位置是否合適;3)檢查軌道是否有多余的東西阻塞;4)清軌道.5.4.6?Inde*outTieBar(索引圖象尋找超出范圍)5.4.6.1?處理方法:1)按左右鍵手動調整其位置;2)重新做Inde*PR;3)重新做拉料位置.5.4.7?W9:Platformfull(進料或出料平臺已滿)5.4.7.1?處理方法:1)清除進料或出料平臺感應器上的料盒或其它物品.5.4.8?Input/OutputElevatorJam(進料/出料電梯堵塞)5.4.8.1?處理方法:1)手動用鑷子將材料推到料盒中,若是出料盒請把料盒再下一格以免材料重疊;2)若材料被卡死無法拿出時到菜單7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y或6open/closeoutputElev-Y把進料或出料盒方向打開,然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向關閉.5.4.9?Wireusedupreplace...(線已用完,需更換)5.4.9.1?處理方法:1)換金線;2)檢查WireEndSearch的靈敏度.6注意事項6.1BSOB焊線參數設定:燒球參數(EFO)金線單位0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil電流3200-42003200-42004000-52004000-5200時間900-1200900-12001200-20001200-2000尺寸16-2420-2824-3028-34焊接溫度150℃---180℃焊接溫度小功率大功率單電極一焊線參數POWER50-8070-120FORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊線參數POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8雙電極一焊線參數POWER50-8060-120FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊線參數POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球參數POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME--18-16TIME--22-66.2加熱溫度要按照材料要求而設定.6.3在作業過程中手不能直接與金線接觸.6.4在機臺自動運行時避免任何東西與焊頭相碰撞.6.5操作過程中出現機械部件相撞時應立即按下緊急停止按鈕Emergency,并通知技術人員處理.6.6當機臺出現異常聲響時應立刻停機檢修.6.7須按保養規范做好機臺保養,保持機臺之清潔.6.8機臺正常生產時,嚴禁直接關機.6.9氣壓應在4—6㎏/C㎡內才可以正常作業.7保養規范7.1每天保養項目7.1.1?保養項目:外觀7.1.1.1?保養步驟:用白布沾少許酒精將機箱和真空泵表面擦拭干凈,不可留有過多的酒精在機臺上面,保養過程中注意安全,保養完成后酒精瓶不能放在機臺上.7.1.2?保養項目:打火桿7.1.2.1?保養步驟:用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重新穿線才可作業,防止滑球.7.1.3?機臺氣壓7.1.3.1?保養步驟:目視機臺總氣壓是否在規定范圍內,大氣壓表0.5Mpa小氣壓表0.3Mpa.7.2每周保養項目7.2.1?保養項目:接地7.2.1.1?保養步驟:目視機器設備有無接地,用萬用表測量機臺與地之間是否導通.7.2.2?保養項目:送線路徑7.2.2.1?保養步驟:用棉花棒沾少許酒精對晶線路徑進行擦拭,保證金線路徑的干凈.7.2.3?保養項目:空氣過濾器7.2.3.1?保養步驟:保養步驟清除空氣過濾器內之廢水、廢油。方法是:將無塵布放在過濾器之廢水出口處,按住開關按鈕,待過濾器內的廢水、廢油排干凈后,才將無塵布移開,丟入垃圾桶內.7.2.4?氣壓7.2.4.1?保養步驟:檢查機臺氣管及接頭有無漏氣現象.7.3每月保養項目7.3.1?保養項目:機臺內部7.3.1.1?保養步驟:平時未保養到的地方進行保養.7.3.2?保養項目:機臺各可滑動部分7.3.2.1?保養步驟:用白布清除各滑動部分余油,再加潤滑油.7.3.3?熱板溫度7.3.3.1?保養步驟:校正熱板溫度與顯示器上顯示的溫度一致.8.所用表單8.1《自動焊線機日常保養表》8.2《自動焊線機年度保養表》

篇2:ASM焊線機操作指導書

1目的:規范生產作業,提高生產效率及產品品質.2范圍:SMD焊線站操作人員.3職責3.1設備部:制定及修改此作業指導書.3.2生產部:按照此作業指導書作業.3.3品質部:監督生產作業是否按作業指導書之要求作業.4參考文件《ihawk自動焊線機操作指導書》《ihawk自動焊線機保養手冊》5作業內容5.1開機與機臺運行5.1.1?打開機臺后面氣壓開關,用手把焊頭移動到壓板的中心位置,按下機臺前面綠色開關按鈕ON鍵,機臺啟動,此時機臺各部分進行復位動作.5.1.2?機臺各部分動作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二點的校正信息,再按Stop鍵退出,等待熱板升到設定的溫度,開機完畢.5.1.3?裝支架:將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進料電梯上,再拿一個空料盒放在出料電梯上,檢查焊接溫度是否達到指定要求。核對已烘烤過的材料,檢查產品型號及前段作業情況,核對流程單時,發現有未簽名或未記錄的材料退回前段,不得出現記錄不全而繼續作業情況.5.1.4?裝金線,揭開WireSpool面蓋,然后把金線裝在滾輪上,線頭(綠色)應從順時針方向送出,線尾(紅色)應接到滾輪前面的接地端子上.5.1.5?把金線繞過TensionalBar(線盤)下面,把金線的前端拉直并按THREADWIRE打開AirTensionerA(真空拉緊器)之吸氣把金線穿過去.5.1.6?按Wclamp鍵打開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方(先不用穿過焊針),然后先關閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.5.1.7?用鑷子在焊針上方把金線夾緊,然后按Wclamp鍵打開線夾,把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來,松開Wclamp把線夾關上再松開鑷子.5.1.8?按一下Dmmybd鍵,然后把焊頭移到PCB位置,再按4把金線切斷,用鑷子將PCB上的金線夾掉,裝線完成.5.1.9?測量焊針高度:按In*鍵出現Suretoinde*LF?再按A鍵將材料送到焊線區,進入主菜單parameter再進入ReferenceParameter測量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度.5.1.10在Auto菜單中選擇1startsinglebond按Enter搜索PR,等搜索完PR停下來時按1焊一根線看是否正常,按0開始自動焊線作業.5.2型號更換與編程5.2.1?調程序5.2.1.1?選擇菜單1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram選擇相應的程序,出現suretoloadprogram?按A確定,出現suretoloadWHdate?后按B確定,出現ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后換上相對應的底板與壓板后按Enter.5.2.1.2?刪除原有程序:進入菜單Teach→DeletePragram把原來的程序刪除掉.5.2.2?編寫程序5.2.2.1?進入Teach→TeachProgram教讀一個新程序1)教讀手動對點:在TeachAligmment菜單輸入2(只有1Die時)并按Enter編寫手動對點Lead(支架)和Die(晶片)兩個點;先對支架:把光標移到右起第一行最上面一個點確定,再移至該行最下面一個點確定。后對晶片:單電極(把光標對準電極中心點按兩下Enter,兩個點重復在同個地方上);雙電極(把光標對準負電極中心點確定后,再對到正電極中心點上)注:在對晶片點時是第一行最下面的晶片).5.2.2.2?編寫自動對點:做完手動對點后會自動到該菜單下,先選Template設定合適的圖形大小和搜索范圍→AdjustImage調整燈光直至黑白分明(Lead)或看得清析(Die)后按Enter做PR.5.2.2.3?編寫焊線數目和位置:在Autowire第4項改為None再到0項編要焊線的位置和數目.5.2.2.4?測量焊針高度:進入Paramter→Referenceparameter測量支架及晶片的高度.5.2.2.5?修改焊線參數5.2.2.5.1線弧模式:進入Wirepramter→EditLoopGroupType把線弧都改為Q.5.2.2.5.2焊線方式:進入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊線方式改為與作業要求一致的B(BSOB)或S(BBOS).5.2.2.6?偵測功能:當晶片為單電極時可忽略不做;當晶片是雙電極須焊兩根線時,進入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1將第一條線改為N.5.2.2.7?焊線基本參數:進入Pramter→Basepramter中修改合適的功率和壓力等相關參數(可參考機臺參數表).5.2.2.8?復制:進入Teach→StepRepeat選擇合適的模式(一般為HybRmat)進行復制.5.2.3?自動焊線5.2.3.1?在主菜單進入AUTO→StartSingleBond→認完PR→按6焊一條線把“十”字光標移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊針與光標的位置.5.2.3.2?按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適.5.2.3.3?修改焊線位置:在StartSingleBond狀態下按F1→再按2把“十”字光標移到焊線位置然后按Enter;按4切換Die和Lead的位置,按Stop退出.5.2.3.4?確定以上三點都沒有問題后按0開始自動焊線,按1暫停,按Stop停止并退出.5.3關機5.3.1?STOP停止作業.5.3.2?清除機臺上的材料.5.3.3?若停機在二十四小時以內的可以不用關機,只須把機臺設為待機狀態.5.3.4?到菜單8Utilities→2Standbymode按確定先設為待機狀態,再按下機臺前面電源開關紅色按鈕OFF關掉電源,最后關掉氣壓開關.5.4常見的幾種報警訊息及處理方法5.4.1?Missingball:Open(沒有燒到球或斷線)5.4.1.1?處理方法:1)穿線重新燒球;2)清潔線路;3)檢查打火高度是否合適4)檢查金線是否已被污染.5.4.2?B6:Diequalityrejected(芯片圖象有問題)5.4.2.1?處理方法:1)按F1跳過此晶片;2)進行手動對點;3)重新教讀晶片PR.5.4.3?B8:1stbondnonstick(第一焊點不粘)5.4.3.1?處理方法:檢查是否真的是焊點不粘1)補線;2)查看晶片電極或支架上是否有雜物或被污染;3)檢查1ST焊點參數是否正常。檢查金線末端是否已接地;4)檢查是否打開了不該打開的探測功能(注:焊雙電極晶片時要把第一條線關閉);5)以上正常時可調整探測功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數加大,加到合適為止,做PCB材料時該參數不超過18,做支架類材料時該參數不超過20).5.4.4?B9:2ndbondnotstick(第二焊點不粘)5.4.4.1?處理方法:檢查是否真的焊點不粘1)補線;2)查看支架上是否有雜物;3)檢查參數是否正常;4)檢查支架是否有松動5)檢查金線末端是否已接地;6)檢查是否打開了不該打開的探測功能;(注:焊PCB板材料時此功能開啟,焊TOP材料或陶瓷系列時該功能關閉);7)以上都正常時可調整探測功能的靈敏度(以上正常時可調整探測功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數減小,減到合適為止).5.4.5?Outputofjam(PCB在輸出料盒時受阻)5.4.5.1?處理方法:1)手動把PCB送出料盒;2)檢查出料盒位置是否合適;3)檢查軌道是否有多余的東西阻塞;4)清軌道.5.4.6?Inde*outTieBar(索引圖象尋找超出范圍)5.4.6.1?處理方法:1)按左右鍵手動調整其位置;2)重新做Inde*PR;3)重新做拉料位置.5.4.7?W9:Platformfull(進料或出料平臺已滿)5.4.7.1?處理方法:1)清除進料或出料平臺感應器上的料盒或其它物品.5.4.8?Input/OutputElevatorJam(進料/出料電梯堵塞)5.4.8.1?處理方法:1)手動用鑷子將材料推到料盒中,若是出料盒請把料盒再下一格以免材料重疊;2)若材料被卡死無法拿出時到菜單7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y或6open/closeoutputElev-Y把進料或出料盒方向打開,然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向關閉.5.4.9?Wireusedupreplace...(線已用完,需更換)5.4.9.1?處理方法:1)換金線;2)檢查WireEndSearch的靈敏度.6注意事項6.1BSOB焊線參數設定:燒球參數(EFO)金線單位0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil電流3200-42003200-42004000-52004000-5200時間900-1200900-12001200-20001200-2000尺寸16-2420-2824-3028-34焊接溫度150℃---180℃焊接溫度小功率大功率單電極一焊線參數POWER50-8070-120FORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊線參數POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8雙電極一焊線參數POWER50-8060-120FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊線參數POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球參數POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME--18-16TIME--22-66.2加熱溫度要按照材料要求而設定.6.3在作業過程中手不能直接與金線接觸.6.4在機臺自動運行時避免任何東西與焊頭相碰撞.6.5操作過程中出現機械部件相撞時應立即按下緊急停止按鈕Emergency,并通知技術人員處理.6.6當機臺出現異常聲響時應立刻停機檢修.6.7須按保養規范做好機臺保養,保持機臺之清潔.6.8機臺正常生產時,嚴禁直接關機.6.9氣壓應在4—6㎏/C㎡內才可以正常作業.7保養規范7.1每天保養項目7.1.1?保養項目:外觀7.1.1.1?保養步驟:用白布沾少許酒精將機箱和真空泵表面擦拭干凈,不可留有過多的酒精在機臺上面,保養過程中注意安全,保養完成后酒精瓶不能放在機臺上.7.1.2?保養項目:打火桿7.1.2.1?保養步驟:用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重新穿線才可作業,防止滑球.7.1.3?機臺氣壓7.1.3.1?保養步驟:目視機臺總氣壓是否在規定范圍內,大氣壓表0.5Mpa小氣壓表0.3Mpa.7.2每周保養項目7.2.1?保養項目:接地7.2.1.1?保養步驟:目視機器設備有無接地,用萬用表測量機臺與地之間是否導通.7.2.2?保養項目:送線路徑7.2.2.1?保養步驟:用棉花棒沾少許酒精對晶線路徑進行擦拭,保證金線路徑的干凈.7.2.3?保養項目:空氣過濾器7.2.3.1?保養步驟:保養步驟清除空氣過濾器內之廢水、廢油。方法是:將無塵布放在過濾器之廢水出口處,按住開關按鈕,待過濾器內的廢水、廢油排干凈后,才將無塵布移開,丟入垃圾桶內.7.2.4?氣壓7.2.4.1?保養步驟:檢查機臺氣管及接頭有無漏氣現象.7.3每月保養項目7.3.1?保養項目:機臺內部7.3.1.1?保養步驟:平時未保養到的地方進行保養.7.3.2?保養項目:機臺各可滑動部分7.3.2.1?保養步驟:用白布清除各滑動部分余油,再加潤滑油.7.3.3?熱板溫度7.3.3.1?保養步驟:校正熱板溫度與顯示器上顯示的溫度一致.8.所用表單8.1《自動焊線機日常保養表》8.2《自動焊線機年度保養表》

篇3:電視機維修實訓室安全操作和使用規定

電視機維修實訓室安全操作和使用規定

　　1. 必須穿電工鞋，才允許進入維修實訓室進行操作。

　　2. 嚴格遵守實訓安全操作規程，自覺聽從指揮，確保人身和設備安全。

　　3.實訓室內不得大聲喧嘩和追逐打鬧，保持良好的教學秩序。

　　4.通電試驗前應先切斷電源，再逐項順次接線，嚴禁帶電操作和用其它金屬絲代替熔斷絲。

　　5.強電操作時，由教師控制供電，學生不得趁教師不注意時擅自送電。

　　6.電子焊接時應打開門窗，保持通風，嚴禁用電烙鐵破壞公物和灼傷他人。

　　7. 如遇觸電事故，首先應切斷電源(注意絕緣操作);如遇其它意外事故發生，應保持冷靜，聽從教師指揮處理，并逐級上報。

　　8. 實訓結束后應及時做好工位和室內的衛生工作，切斷總電源，關好門窗，管理員檢查合格后方可離開。

　　9. 管理員要如實記載實訓過程中相關的內容，并對損壞的儀表設備作出賠償處理決定。

　　10.任課教師是實訓操作時的第一安全責任人，管理員要協助做好安全教育工作和驗收交接手續。

　　武岡市職業中專

　　二0**年八月