半導體芯片工程師崗位職責
半導體芯片設備經理工程師工藝工程師職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發-設備技術經理各方向
Diffpe缺depart44級以上
設備含封測設備等3年以上經驗可應聘主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
二、PIE:
PI,有經理和以上層級的職缺
pie
MI量測
ye,有經理及以上層級的職缺
wya電性測試有經理和以上層級的職缺
三、TD(職級可談)
etch-pe
litho-pe
THINFILM-pe
DIFFUSION-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
六、Q
AL失效分析
EHS
PQE
ProductQE
SubconQE
cqe經理
REhead
QS
七:device
關鍵詞:FAB,半導體、晶圓廠、芯片、設備工程師、設備經理、sectionmanager、工藝工程師、工藝經理、EE工程師、PE工程師、DIFF(擴散)、FURNACE(爐管)、WET(濕刻)、IMP(離子注入)、RTP(快速熱處理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理氣相淀積)、CVD(化學氣相淀積)ETCH(刻蝕)-WET干法蝕刻Dry濕法蝕刻Litho(光刻)CMP(化學機械研磨)AsaTDModuleEngineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.
1)Processdevelopandcontinueimprove,Setupprocessrequirement
2)Processwindowenlarge
3)Newtoolevaluation
4)Cycletimereductionandcostdown
5)Maintainprocessstable
任職資格
1.MasterDegreeoroutstandingBachelorgraduate:Microelectronics,material,physical,orrelatedmajors
2.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.
3.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment,including:Scanner/Trackandmaterials.
4.Proficientinstatistics,dataanalysis,DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.
5.Strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies."職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發-設備技術經理各方向
Diffpe缺depart44級以上
設備含封測設備等3年以上經驗可應聘主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
二、PIE:
PI,有經理和以上層級的職缺
pie
MI量測
ye,有經理及以上層級的職缺
wya電性測試有經理和以上層級的職缺
三、TD(職級可談)
etch-pe
litho-pe
THINFILM-pe
DIFFUSION-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
THINFILM-ee
DIFFUSION-ee
wet-ee
六、Q
AL失效分析
EHS
PQE
ProductQE
SubconQE
cqe經理
REhead
QS
七:device
關鍵詞:FAB,半導體、晶圓廠、芯片、設備工程師、設備經理、sectionmanager、工藝工程師、工藝經理、EE工程師、PE工程師、DIFF(擴散)、FURNACE(爐管)、WET(濕刻)、IMP(離子注入)、RTP(快速熱處理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理氣相淀積)、CVD(化學氣相淀積)ETCH(刻蝕)-WET干法蝕刻Dry濕法蝕刻Litho(光刻)CMP(化學機械研磨)
篇2:芯片測試工程師崗位職責范本
1.負責跟蹤控制量芯片的測試。
2.負責解決量產測試過程中的問題。
3.協助測試pattern的調試。
4.根據產品需求編寫測試計劃,搭建測試環境。
篇3:IC芯片設計工程師崗位職責
SOCIC芯片設計工程師SOC設計工程師
職位描述
1.ARMSOC架構設計
2.ARMSOC頂層集成
2.ARMSOC的模塊設計
任職要求Musthave:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3.2-4年芯片設計經驗;
4.1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.ARM子系統設計經驗
2.AMBA總線互聯設計
3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗
4.UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
IC設計工程師
職位描述
1.完成基帶算法的邏輯實現
2.完成基帶設計的驗證
3.配合后端實現流程要求,提供時序約束
任職要求Musthave:
1.具有一定芯片設計經驗
2.精通Verilog,C語言
3..了解UVM方法學;
4.3-4年算法實現經驗
5.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.通信導航背景
2.導航基帶設計經驗
SOC設計工程師
職位描述
1.ARMSOC架構設計
2.ARMSOC頂層集成
2.ARMSOC的模塊設計
任職要求Musthave:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3.2-4年芯片設計經驗;
4.1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.ARM子系統設計經驗
2.AMBA總線互聯設計
3.DDR3/4,SD/SDIO設計經驗
4.UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
IC設計工程師
職位描述
1.完成基帶算法的邏輯實現
2.完成基帶設計的驗證
3.配合后端實現流程要求,提供時序約束
任職要求Musthave:
1.具有一定芯片設計經驗
2.精通Verilog,C語言
3..了解UVM方法學;
4.3-4年算法實現經驗
5.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferredtohave:
1.通信導航背景
2.導航基帶設計經驗