硬件生產(chǎn)崗位職責

硬件生產(chǎn)工藝工程師涂鴉智能杭州涂鴉科技有限公司職位描述:

1、結(jié)構(gòu)、硬件設計的工藝評審,并提出改善意見反饋給研發(fā)部門。完成Pre-DFM分析報告,并推動研發(fā)部門改進;

2、指導外協(xié)OEM工廠進行標準化操作。

3、產(chǎn)品研發(fā)過程中與研發(fā)部門討論生產(chǎn)的工藝能力、可制造性、可執(zhí)行性;

4、SMT、組裝各工序的風險評估。分析生產(chǎn)問題的根本原因并提出解決方案;

5、工裝夾具的設計、準備、驗證、改進。優(yōu)化組裝方法、生產(chǎn)流程、產(chǎn)能;

6、針對產(chǎn)品的制板、焊接、組裝、線纜、燒寫、測試驗證等各個環(huán)節(jié)制定標準化的工藝文件;

職位要求:

1、大專及大專以上學歷,機械電子、電子相關(guān)專業(yè),有2年以上工作經(jīng)驗;

2、熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、熟悉電路板焊接和電子產(chǎn)品裝配流程;

3、熟悉工廠生產(chǎn)運作流程、較強的溝通協(xié)調(diào)能力;

4、會使用PADS、Cadence等設計軟件者優(yōu)先考慮;

5、有智能硬件產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先考慮;

6、工作認真負責,有強烈的事業(yè)心、上進心,具有良好的團隊合作精神

篇2:硬件工程師崗位職責(20篇)

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

【崗位職責】:

1、RF、藍牙(Bluetooth)、Zigbee等無線模塊軟硬件開發(fā)和設計;

2、無線硬件產(chǎn)品的測試和調(diào)試;

3、系統(tǒng)協(xié)議的測試和調(diào)試

【任職要求】:

1、具有扎實的數(shù)字電路、模擬電路理論知識,有電路分析能力;

2、熟悉單片機應用、ARM,有豐富的項目經(jīng)驗;

3、能獨立完成原理圖、PCB設計;

4、能熟練使用單片機和ARM的設計和開發(fā)產(chǎn)品;

5、有藍牙(Bluetooth)、2.4G無線網(wǎng)絡、Zigbee項目經(jīng)驗者優(yōu)先

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關(guān)文檔撰寫;2、參與硬件解決方案評估,器件選型;3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

任職要求:1、本科以上計算機、通信電子或相關(guān)專業(yè),應具有一定的背景知識,了解一定的硬件基本構(gòu)架知識;2、應屆畢業(yè)或有一年以上工作經(jīng)驗;3、應具有一定的硬件設計知識背景,了解一定的硬件產(chǎn)品開發(fā)流程;4、細致、穩(wěn)重,應具有一定的組織能力、團結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力以及軟硬件技術(shù)背景。硬件工程師(崗位職責)

職位描述

【崗位職責】

1.根據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進度與任務分配,確定硬件解決方案和架構(gòu);

2.負責醫(yī)療器械項目的硬件設計,包括原理圖繪制、PCB板繪制;

3.研發(fā)文檔的輸出。

【任職要求】

1.通信、電子信息工程、自動化或相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷;

2.熟練掌握Protel、altium、D*P等專業(yè)軟件繪制原理圖;

3.出色的邏輯分析能力和產(chǎn)品設計能力,有量產(chǎn)或成熟電子產(chǎn)品的完整設計經(jīng)驗,具備EMC設計能力;

4.有兩年以上醫(yī)療器械相關(guān)硬件研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位描述

1、負責終端相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā),包括部件的方案設計、硬件和軟件的開發(fā),底層程序支持為應用軟件人員的開發(fā)提供協(xié)作和支持等;

2、負責開發(fā)產(chǎn)品的測試、生產(chǎn)相關(guān)文檔資料制作;

3、開發(fā)過程的版本控制;

4、負責開發(fā)產(chǎn)品的測、調(diào)試、應用工具(軟、硬件)設計制作;

5、負責開發(fā)產(chǎn)品的對外(生產(chǎn)、工程、市場)培訓工作;

6、負責對外(生產(chǎn)、工程、市場等現(xiàn)場)技術(shù)支持;

任職條件

1、本科及以上學歷/電子類相關(guān)專業(yè);

2、熟悉電子元器件,有較好的焊接能力,熟悉AltiumDesigner使用,熟練繪制原理圖和PCB圖;

3、熟練51單片機應用,掌握基于ARM的應用開發(fā),熟練使用C語言;

4、熟悉IIC、SPI、485、CS等常用通信接口;

5、3年以上電子企業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責數(shù)字基帶、中頻和射頻模塊小信號模塊的設計

2.負責產(chǎn)品概要設計、詳細設計等技術(shù)文檔編寫、并完成歸檔

3.協(xié)助整機測試及生產(chǎn)支持,解決系統(tǒng)測試及生產(chǎn)過程發(fā)現(xiàn)問題

4.外購樣機(器件)的驗證與技術(shù)確認

任職要求:

1.本科以上學歷,電子、通信、電路相關(guān)專業(yè)

2.工作經(jīng)驗:兩年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗

3.熟悉FPGA/CPU/ADC/DAC/射頻小信號;熟悉Cadence等開發(fā)工具;熟悉示波器,信號源、頻譜儀等儀表操作

4,熟悉SAM/WCDMA/LTE等通信系統(tǒng);熟悉硬件開發(fā)流程,具有硬件設計說明等相關(guān)文檔編寫能力;具有BBU/RRU、小基站、直放站等硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

5.具有優(yōu)秀的邏輯思維能力和良好的團隊合作精神、溝通能力

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

工作內(nèi)容:

1.負責公司自主產(chǎn)品硬件原理圖設計、PCBlayout、PCB調(diào)試;

2.負責gerber文件和BOM清單整理;

3.負責項目開發(fā)的相關(guān)文檔編制;

4.協(xié)助項目經(jīng)理和硬件組長完成相關(guān)工作。

任職資格:

1、本科及以上學歷,3年及以上工作經(jīng)驗,電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè);

2、有扎實的數(shù)子電子技術(shù)和模擬電子技術(shù)基礎,熟悉電路設計及電機設計,擁有獨立完成項目工作經(jīng)驗;

3、熟練掌握ARM,STM32,Freescale等系列單片機的運行環(huán)境,并對系統(tǒng)系統(tǒng)編程有所了解;

4、熟練掌握C語言或匯編語言,熟悉一些片上操作系統(tǒng);

5、熟練掌握RS232,RS485,CAN等通信方式;

6、熟悉cadence等PCB制圖軟件;

7、熟悉EMC的防護設計。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、ARM或其他處理器)及系統(tǒng)分析

2.參加項目研討,對設計方案和階段計劃提出合理劃建議

3.獨立完成智能儀表電路單元的設計、開發(fā)及測試

4.獨立完成智能儀表電路單元的底層驅(qū)動程序開發(fā)及調(diào)試

5.根據(jù)要求獨立完成智能儀表功能設計

6.負責研發(fā)樣機的調(diào)試

7.編寫相關(guān)文檔,按項目管理制度要求及文檔模板編制設計文檔,保證文檔的完整性和規(guī)范性

8.總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能

任職要求:

1.重點本科或以上學歷,電子工程、通信、儀表等相關(guān)專業(yè)

2.有五年以上單片機(ARM)系統(tǒng)以及外圍電路開發(fā)、硬件電路設計經(jīng)驗,基于嵌入式系統(tǒng)至少開發(fā)設計過兩款產(chǎn)品;有3年以上產(chǎn)品開發(fā)流程經(jīng)驗

3.具有數(shù)據(jù)采集、測量與控制、儀器儀表等設計經(jīng)驗,具有信號調(diào)理電路的設計能力

4.了解EMC和EMI解決方案;了解工業(yè)儀表及防爆產(chǎn)品設計

5.具有良好的計劃、控制、溝通、協(xié)調(diào)能力,勇于承擔壓力

6.具有較強的動手能力和分析能力,可以運用仿真設備,示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具,獨立完成電路調(diào)試,問題分析和解決

7.具有智能儀表開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

薪資福利:

1.上市公司平臺

2.入職則提供專業(yè)培訓,并安排導師專業(yè)指導

3.入職即享受標準社會保險(養(yǎng)老、醫(yī)療、工傷、失業(yè)、生育)和公積金(公積金可提取來交房租),公司還為員工購買了額外的意外險和醫(yī)療保險

4.享受帶薪年假(除享有國家法定節(jié)假日外,額外享有帶薪年假)

5.額外獎勵,定期的激勵方案(服務年限獎勵、國內(nèi)外旅游、獎金、獎品等)

6.豐富多彩的員工活動,節(jié)日晚會、生日會、旅游活動、優(yōu)秀員工表彰活動等等,擁有輕松、人性化的工作氛圍

7.每年一次全面體檢,提供轉(zhuǎn)深戶的機會

8.股權(quán)激勵

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責金融裝備的硬件系統(tǒng)設計開發(fā)和調(diào)試;

2、負責基礎技術(shù)、傳感器研究;

3、電路可靠性、平穩(wěn)性、低噪性(EMC、噪音等)、高效性研究;

4、組織技術(shù)難題攻關(guān)以及技術(shù)平臺規(guī)劃與建設,滿足產(chǎn)品研發(fā)和市場應用的需求;

5、電子技術(shù)硬件的設計、開發(fā)和功能驗證。

任職要求:

1、至少3年工作經(jīng)驗,自動化、電子信息、通信類相關(guān)專業(yè);

2、熟悉單片機、ARM等控制芯片的特性,掌握VC/C++;

3、熟悉各類電機特性(直流電機、伺服電機、步進電機、交流電機、永磁電機、減速電機);

4、熟悉各類控制電路和控制算法,能開展算法優(yōu)化研究;有工業(yè)產(chǎn)品控制設計經(jīng)驗;

5、為人熱情,工作認真負責,邏輯思維清晰,有良好的團隊合作精神,抗壓性強;

6、有金融領(lǐng)域產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責完成產(chǎn)品的硬件原理設計圖,協(xié)助PCB設計及生產(chǎn)支持;

2、根據(jù)項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化工作,并對設計質(zhì)量負責;

3、及時編寫各種文檔和標準化資料;

任職要求:

1、本科及以上學歷,計算機、電子、通信、電力系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

2、熟悉ARM、DSP或者單片機設計,有較好的數(shù)模電路等基礎知識,具備數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗;

3、精通PADS等EDA軟件,能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料,熟悉匯編或C語言驅(qū)動編程;

4、2年以上相關(guān)設計經(jīng)驗,經(jīng)歷過從產(chǎn)品概念到量化的完整周期,在傳感器,無線通訊領(lǐng)域有豐富的設計經(jīng)驗者優(yōu)先;

5、責任心強,有較強的鉆研精神和團隊合作意識

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件系統(tǒng)分析,構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺;

2.負責產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設計以及改進,硬件調(diào)試、測試等;

3.負責產(chǎn)品可測性設計、硬件電路的互連方案設計、信號完整性分析以及實現(xiàn);(包括EMC/EMI)

4.負責產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖、BOM文檔等)的擬制及評審,協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導入,準備工廠生產(chǎn)需要的相關(guān)技術(shù)性文檔以及測試方案;

5.負責產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決;

6.根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應的技術(shù)文檔;

7.負責指導新產(chǎn)品設計專利撰寫。

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子、通信、計算機相關(guān)專業(yè);

2.4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,能獨立完成項目設計工作;

3.熟練使用PADSLayout,Cadence,orCAD等常用軟件,掌握PCB布線規(guī)則;

4.熟悉各種器件封裝,各種元件材料特性;

5.具有硬件調(diào)試經(jīng)驗和較強的動手能力,掌握常用硬件開發(fā)測試工具、儀器的使用;

6.有路由、光貓、安防、光多分開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

7.認真負責,抗壓能力強,具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。

員工福利:

1、彈性工作時間,愉悅的工作氛圍和環(huán)境

2、入職即購買五險一金,工作生活有保障

3、5-15天帶薪年假,享有婚假、產(chǎn)假等其他法定帶薪假期

4、關(guān)注員工身心健康,每年度定期體檢

5、廣闊的職業(yè)發(fā)展空間:優(yōu)秀崗位內(nèi)部競聘機制,免費提供各種內(nèi)部培訓及外部培訓機會和資源,優(yōu)秀員工每滿一年有調(diào)崗、調(diào)薪機會

6、完善的激勵制度:年終獎、年度評優(yōu)、日常獎勵等

7、禮金福利:傳統(tǒng)節(jié)日禮金,員工生日禮金,員工結(jié)婚賀儀、生育禮金

8、豐富多彩的員工文體活動:生日會、唱K、爬山、籃球賽、晚會、年度公司旅游等,工作生活兩不誤

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.手機原理圖設計;

2.PCB設計;

3.電路調(diào)試,生產(chǎn)和售后支持等。

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè);

2.熟悉模擬電路、數(shù)字電路,以及信號系統(tǒng)的相關(guān)知識;

3.積極、主動有熱情,喜歡硬件方面的工作。

福利待遇:

1.公司提供良好的薪資福利

2.按國家規(guī)定繳納五險及住房公積金

3.公司定期組織各類員工活動

4.年假等各類國家法定帶薪假期

5.完善的培訓系統(tǒng):應屆生培訓、內(nèi)外部培訓

6.實行導師制,幫助員工快速了解公司業(yè)務、全面掌握崗位技能,加快職業(yè)成長

7.良好的工作環(huán)境和氛圍,提供個人成長及施展才能的空間

交通指南:

公司地址:奉化市大成東路999號

1.奉化汽車東站下車,出站后往北走至紅綠燈路口,右轉(zhuǎn)走1000米左右即可到公司南門(左手邊)

2.奉化火車站,坐車到奉化汽車東站下車,同上

3.寧波南站坐“寧波-奉化”快客到奉化汽車東站下車,同上

4.火車至寧波火車站,走到寧波汽車南站(就在寧波火車站旁邊)坐“寧波-奉化”的快客,同上

歡迎廣大優(yōu)秀應屆畢業(yè)生加盟!

此崗位為寧波波導股份有限公司下屬奉化波導軟件有限公司招聘。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1、學歷本科及以上,工作年限2年及以上;

2、吃苦耐勞,主動性強,執(zhí)行能力強,動手能力強

3、熟練應用CaDENCE工具進行原理圖,PCB的制作,熟悉硬件的開發(fā)流程;

4、熟悉模擬電路,光電電路的優(yōu)先考慮

5、熟悉可靠性、安全性的設計方法;

6、熟悉電磁兼容、防雷、接地、型式試驗的測試方法及測試標準;

7、能夠適應短時間的出差(1-2周),溝通能力好

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

應聘要求:1、電子或通訊類大學本科或同等以上學歷,自信,有責任心,較強的人際溝通能力;

2、精通電路設計方法、51單片機、嵌入式底層驅(qū)動,熟悉通訊理論;

3、負責硬件系統(tǒng)需求分析、設計和調(diào)試;

4、負責單片機程序,嵌入式底層驅(qū)動程序的編寫、調(diào)試和維護;

5、有工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

6、具備良好的英語閱讀能力;硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

負責單板硬件原理圖設計評審、PCB評審、電路調(diào)測;

承擔硬件方案選型評估,詳細設計等設計文檔撰寫;

配合生產(chǎn)、市場解決反饋問題和故障;

對問題積極進行回溯,撰寫案例,分享經(jīng)驗;

遵照開發(fā)流程,積極推動項目按時完成;

任職要求:

熟悉嵌入式系統(tǒng)設計,常用的數(shù)字電路和模擬電路;

對高速電路設計,傳輸線理論,時序分析,EMC有一定了解、應用能力;

能獨立進行單板的原理圖設計、調(diào)試,確保電路板可可靠性;

具有較強的溝通、協(xié)調(diào)能力,能積極主動推動項目進行;

能熟練閱讀英文文獻,解讀芯片規(guī)格書;

本科3年以上或碩士1年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗;

有安防行業(yè)產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先;

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

主要工作內(nèi)容:

1、能夠獨立完成廣告機、拼接屏等數(shù)字標牌產(chǎn)品的方案設計,器件選型開發(fā)工作;

2、設計文檔:根據(jù)設計要求,輸出研發(fā)過程設計文檔;

3、樣機:根據(jù)產(chǎn)品要求,制作相應的設計BOM,完成樣機制作與驗收;跟進樣機轉(zhuǎn)量產(chǎn)的過程;為EMI、ESD、安全和可靠性等各種測試提供機械支持;

4、知識產(chǎn)權(quán)挖掘:通過方案和設計,挖掘?qū)＠?編寫專利交底書。

任職要求:

1、較強的創(chuàng)新能力、執(zhí)行力、較強分析判斷能力、問題解決能力、學習能力;

2、對數(shù)字標牌行業(yè)有深入認識,熟悉數(shù)字標牌產(chǎn)品的業(yè)內(nèi)標準;

3、了解32~65寸廣告機、拼接屏等多種數(shù)字標牌產(chǎn)品的行業(yè)前沿信息;

4、有3年以上液晶顯示設備的選型和應用經(jīng)驗;

5、具備良好的文檔編寫能力

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責設計、開發(fā)、維護、管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB;

3、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;

4、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行。

任職要求:

1.電子、自動化、通信等相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷;

2.3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,有GPRS、Lora、RFID經(jīng)驗優(yōu)先考慮;

3.熟練應用PCB繪制工具,能夠根據(jù)需求完成原理圖及PCB版的設計,完成嵌入式程序設計。

相關(guān)福利:

1、本職位提供良好的晉升空間和發(fā)展機遇;

2、五天八小時工作制,可休法定節(jié)假日;

3、公司提供年休假、婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等帶薪假期;

4、五險一金;

5、優(yōu)秀員工每年一次旅游的機會。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責產(chǎn)品的原理圖及PCB設計;

2.負責硬件電路調(diào)試及測試;

3.負責硬件文件輸出及工藝文件編寫。

任職資格:

1、電子類專業(yè)畢業(yè),本科及以上學歷;

2、1年以上的電子類產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗;

3.能獨立進行產(chǎn)品的硬件設計工作,并能反饋日常工作的問題;

4、熟練掌握protel等繪圖軟件;

5、懂得產(chǎn)品開發(fā)流程;精通電路基本知識。

6、善于溝通,責任心、事業(yè)心強;

7、有較強的文字的組織能力和對新知識的吸收能力。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述:1、DVB產(chǎn)品原理圖設計、PCBlayout、調(diào)試,CE及CCC認證;2、產(chǎn)品訂單的審核,輸出工程文件,物料確認,BOM維護(ERP);3、項目階段樣機制作,性能測試;4、產(chǎn)品設計的持續(xù)降成本,工藝改進。

任職要求:1、豐富的數(shù)字電路、模擬電路知識,能獨立完成原理圖、PCB的設計和硬件調(diào)試;2、精通PADS2007、Orcad、protel等EDA軟件,熟練使用示波器、頻譜儀等測試設備;3、熟悉消費類電子產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)工藝流程,具有成本意識;4、動手能力強,焊接技術(shù)好,熟悉電子元器件特性;5、具有良好的溝通技巧和團隊合作精神,具有一定的獨立解決問題能力;6、本科以上學歷,2年以上電子產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗,有DVB產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先。硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責

1、負責產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件選型與設計,包括原理圖、PCBLAYOUT繪圖,電路板調(diào)試,測試;

2、負責相關(guān)模塊的詳細設計文檔、報告的編寫;

3、硬件技術(shù)開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤;

4、善于主動發(fā)現(xiàn)問題,提出合理化建議,積極提出優(yōu)化項目開發(fā)手段;

5、協(xié)助進行團隊技術(shù)平臺建設。

任職資格

1、具有硬件架構(gòu)設計經(jīng)驗,有獨立的嵌入式硬件設計能力,同時擅長原理圖設計并具有豐富的PCBLayout經(jīng)驗,了解電磁兼容設計;

2、熟練進行單片機、ARM、DSP等其中一類芯片編程;

3、熟悉電機驅(qū)動相關(guān)知識,有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;

4、具備良好的溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力,要求思路清晰,邏輯性好;

5、具備良好的編程風格和較強的文檔編寫能力,能根據(jù)公司的要求提供完整規(guī)范的研發(fā)文檔和測試;

6、具有較強的動手能力,分析能力,有自信心、責任心、熱愛研發(fā)工作。

7、有醫(yī)療器械行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

其他福利:五險一金+午餐+未成年子女福利+節(jié)假日福利費+健康檢查、培訓+員工旅游/年及運動會等。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責產(chǎn)品原理圖PCB電路板設計,以及產(chǎn)品硬件電路的調(diào)試與完善;

2.按規(guī)范編制技術(shù)文檔;

3.熟悉ISO9000等質(zhì)量管理體系;

5.為制造、采購、客服部門提供技術(shù)指導及支持。

任職要求:

1.本科及以上學歷,計算機、電子、工控等相關(guān)專業(yè);

2.三年及以上電子電路設計經(jīng)驗和硬件電路調(diào)試經(jīng)驗,熟悉單片機,數(shù)字及模擬電路,有醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;

3.熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程,熟練使用相關(guān)CAD軟件及工具;

4.具有良好團隊合作能力、理解能力、溝通能力;

5.工作細心,好學上進,有責任感,能吃苦耐勞。

篇3:嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(20篇)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責硬件產(chǎn)品設計、關(guān)鍵零組件評估選型、原理圖及PCB繪制;

2.負責硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;

3.負責產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;

4.參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合批量生產(chǎn);

5.負責硬件設計及測試文檔的編寫。

任職要求:

1.精通數(shù)字電路設計、電力電子技術(shù),熟練使用Altium/Candance等硬件設計軟件;

2.有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

3.熟悉ARM、DSP等CPU,熟悉USB/SPI/I2C等硬件接口;

4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);

5、學歷本科以上;

6.動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責任心強。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設備、單片機控制等設備的開發(fā)。

任職要求:

1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識基礎。

2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計

3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議

4、熟悉嵌入式軟件編程

5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責公司各種硬件電路的設計研發(fā)

2、配合生產(chǎn)

任職要求:

1、3年以上工作經(jīng)驗;

2、計算機、電子、通信類專業(yè);

3、熟練使用Protel、D*P/或者AltiumSummer畫圖工具,有高速PCB設計或RF射頻設計經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;

4、熟練掌握C或C++編程語言;

5、熟悉嵌入式CPU如STM8、STM32系列處理器的架構(gòu)和應用;

6、具備設備驅(qū)動調(diào)試,如:FLASH、I2C、SPI、UART等,有USB和以太網(wǎng)設備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄用;

7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細的項目研發(fā)進度計劃并對產(chǎn)品進行設計。

2.負責儀表電子產(chǎn)品的硬件設計、開發(fā)、BOM制作等一系列工作。

3.完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設計及PCB設計,系統(tǒng)調(diào)試。

4.產(chǎn)品樣機裝配、調(diào)試、功能測試、數(shù)據(jù)記錄及分析報告。

5.編寫硬件設計文檔,技術(shù)開發(fā)過程中的技術(shù)文件制作。

6.新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。

7.新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認證。

8.生產(chǎn)、采購、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。

任職要求:

1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學歷,2年以上工作經(jīng)驗;

2、熟練掌握MentorGraphicsEE/Orcad/PADS等相關(guān)設計軟件;

3、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力;

4、有一定的EMI/EMC電路設計經(jīng)驗;

5、工作態(tài)度積極,責任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);

2、負責與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設計、修改,以滿足功能需求;

3、負責項目產(chǎn)品PCB的設計和修改,并確保按時順利完成PCB制作;

4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;

5、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;

6、按照產(chǎn)品開發(fā)進度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;

7、協(xié)助項目負責人完成日常工作;

8、建立良好的供應商合作關(guān)系。

任職要求:

1、大專及以上學歷,應用電子技術(shù)、計算機、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);

2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;

3、良好的數(shù)、模電路理論基礎,至少一年以上單片機開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗,能獨立完成電路設計;

4、至少熟悉一種單片機硬件設計,51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等;

5、至少精通一種CAD設計軟件,PROTEL、AltiumDesinger、PowerPCB等;

6、具備消費電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

7、了解EMC設計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設計、電路設計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、負責公司嵌入式硬件產(chǎn)品設計,完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測試及硬件技術(shù)支持;2、負責硬件器件選型、驗證任務;3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、PCB設計、布線、仿真;4、負責硬件板卡功能調(diào)試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應技術(shù)文檔。

任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設計經(jīng)驗;3、熟悉四層PCB設計和CPU主頻超過300MHz的相關(guān)電路設計,進行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設計;4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設計和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款ARMSoC芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網(wǎng)口、USB口等;7、熟練使用一種Protel、AltiumDesigner、PADS、CADENCE等開發(fā)工具;8、具備高速電路設計的基礎知識及EMC相關(guān)知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用C或匯編)或有過ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(ARM、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、PCBlayout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;5、負責對客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學歷應屆畢業(yè)生;

2、熟悉C/C++編程語言,熟悉ARM或DSP等嵌入式CPU;

3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設計工具;

4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;

5、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。工作地點:

浙江大學玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(nèi)(技術(shù)負責人為國家科技進步二等獎獲得者)嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.參與系統(tǒng)硬件設計,原理設計,PCB設計;

2.負責完成PCBA調(diào)試、測試工作;

3.負責相關(guān)生產(chǎn)、測試文檔編制;

4.負責Corte*芯片部分軟件的開發(fā)工作。

任職要求:

1.本科學歷,電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè);

2.2年以上M3、M4或相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;

3.精通corte*-M系列處理器及其外圍工作原理;

4.精通Arm9以上嵌入式硬件設計;

5.精通c語言,熟悉常用EDA工具:AltiumDesigner或Cadence;

6.優(yōu)秀的團隊合作精神和良好的執(zhí)行力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責DSP、MCU方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;

2、負責產(chǎn)品開發(fā)過程中問題定位及解決;

3、負責產(chǎn)品開發(fā)過程文檔說明及管理;

4、負責產(chǎn)品版本升級及維護

任職要求:

1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(期望在聲學行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)

2、有使用DSP或音頻數(shù)字信號處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗;

3、掌握matlab、C/C++編程語言;

4、有較好的項目開發(fā)文檔設計規(guī)范意識;

5、有數(shù)字降噪和藍牙開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述

1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;

2、單片機(或ARM系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等;3、負責系統(tǒng)集成中的單板開發(fā);任職條件:

1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機外圍電路設計;2、掌握至少一款單片機架構(gòu)及其開發(fā)環(huán)境;

3、熟練掌握C語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應用經(jīng)驗優(yōu)先;4、熟練使用PROTEL繪制電路原理圖及PCB圖;5、有實際單片機項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;6、熱愛電子設計,具有良好的團隊合作精神,責任心強、學習能力強、敢于接受壓力和挑戰(zhàn);電子、通信、自動化本科及以上學歷嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

工作職責:

1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設計;

2.STM或相關(guān)單片機軟件設計;

3.生產(chǎn)工藝流程管理。

任職要求:

1.本科以上學習背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設計經(jīng)驗者優(yōu)先;

2.具有醫(yī)學電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗;

3.熟悉嵌入式CPU、通信模塊的開發(fā)和設計流程,熟練使用相關(guān)設計軟件和工具;

4.能夠獨立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設計和測試;

5.年齡要求25歲以上。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設計方案;

2、負責嵌入式產(chǎn)品硬件方案設計,電路原理圖及PCB設計;

3、負責硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;

4、負責協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;

5、負責相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;

6、負責相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護。

任職要求:

1、計算機、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);

2、了解51、ARM等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);

3、熟悉模擬/數(shù)字電路設計;

4、熟悉Protel、PADS等電子線路設計軟件,具有PCB板設計及調(diào)試經(jīng)驗;

5、具有良好的英語閱讀能力;

6、具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力;

7、熟悉VerilogHDL或VHDL,熟悉CPLD/FPGA開發(fā)的優(yōu)先考慮。嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:負責嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預研及生產(chǎn)技術(shù)支持等

任職要求:

1)碩士或優(yōu)秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);

2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎;

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設計工具;

4)良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;

2.參與新產(chǎn)品研發(fā)項目需求分析,并根據(jù)任務書的開發(fā)需求,進行可行性分析驗證工作;

3.根據(jù)項目進展與安排,在規(guī)定的時間內(nèi)完成電路設計、編碼、測試工作;

4.編寫相應的詳細設計文檔及使用手冊等;

5.跟蹤小批量試產(chǎn),并對后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進行支持。

崗位要求:

1.學歷:大專以上學歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗;

2.熟悉主流微處理器方案(如ST、TI、N*P、SAMSUNG等),有STM32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);

3.熟練使用C/C++語言,熟悉KeilMDK開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗;

4.可獨立完成電路設計、Layout,熟練使用Protel、PADS、Allegro中一種軟件的使用,具有EMC/EMI/ESD設計及問題解決能力;

5.具備管理能力,能夠組織協(xié)調(diào)3-5人的技術(shù)團隊的研發(fā)工作;

6.具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述:

1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設計與研發(fā);

2、編寫嵌入式底層程序;

3、承擔硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現(xiàn)工作;

4、負責硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護指導工作;

5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調(diào)試工作;

6、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔;

崗位要求:

1、通信、電子、集成電路設計、計算機、電子工程、自動控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學歷以上;

2、2年以上單片機開發(fā)經(jīng)驗;

3、專業(yè)技能:

(1)熟悉軟硬件設計的基本流程;

(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設計經(jīng)驗,能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和PCB圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設計經(jīng)驗;

(3)掌握ARM/*86設計開發(fā)工作;

(4)具備單片機、FPGA等開發(fā)能力;

(5)有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;

熟悉面向?qū)ο筌浖_發(fā)技術(shù);

熟悉嵌入式開發(fā),

熟悉串口通信、網(wǎng)絡通信協(xié)議;

熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(SQLServerMySQL等)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

1、性別:不限;

2、年齡:28-50歲;

3、學歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學歷;

4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗;

5、工作認真主動、態(tài)度積極、有較強的責任心、善于溝通。

崗位職責

1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗,熟練掌握數(shù)字電路布局,同時能設計簡單的模擬電路;

2、DCtoDC及運放電路設計;

3、對EMC有深刻理解,能獨立完成EMC保護電路設計者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

工作職責:

1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);BOM制作;樣機制作;

2、溝通和指導產(chǎn)品模具的配合設計開發(fā)。

3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術(shù)。

任職要求:

1、大學本科以上學歷,電子相關(guān)專業(yè);

2、熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進行常規(guī)的電路設計,熟練的使用AltiumDeigner設計原理圖,PCB

3、至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有RTOS開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.能為智能設備的開發(fā)提供硬件技術(shù)支持。

2.能做到獨立開發(fā)并完善滿足方案功能的設備內(nèi)部硬件組。

3.行動力強,工作專注嚴謹。

任職要求:

1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。

2.能夠設計嵌入式系統(tǒng)的印制板。

3.能夠進行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。

5.能對設計的板卡進行必要的調(diào)試。

6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。

7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗。

我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術(shù)精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。

團隊成員目前有全職2名,技術(shù)顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。

我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

人臉識別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設計及開發(fā):

1、按設計要求進行硬件設計與調(diào)試;

2、完成部分硬件的驅(qū)動程序開發(fā);

3、配合完成硬件產(chǎn)品化過程;

任職要求:

1、自動化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷;

2、2年以上嵌入式硬件設計及調(diào)試經(jīng)驗;

3、2、使用ARM或MIPS處理器完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的設計;

4、能熟練使用CadenceCIS及Allegro設計軟件;

5、了解嵌入式Linu*及Android開發(fā)過程;

6、具有基本的驅(qū)動程序開發(fā)能力;

7、性格踏實肯干、積極負責,易于溝通。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

智能設備的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。

主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、RFID感知模塊、觸摸屏等智能設備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。

任職要求:

1、工業(yè)自動化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷。

2、2年以上的模塊化、嵌入式硬件設備開發(fā)經(jīng)驗。

3、具有高度的工作責任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。

4、具有良好人際溝通能力、團隊協(xié)作能力和持續(xù)的自我學習能力。