嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制;
2.負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4.參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評(píng)估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);
5.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫。
任職要求:
1.精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù),熟練使用Altium/Candance等硬件設(shè)計(jì)軟件;
2.有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉ARM、DSP等CPU,熟悉USB/SPI/I2C等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學(xué)歷本科以上;
6.動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機(jī)控制等設(shè)備的開發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識(shí)基礎(chǔ)。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計(jì)研發(fā)
2、配合生產(chǎn)
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè);
3、熟練使用Protel、D*P/或者AltiumSummer畫圖工具,有高速PCB設(shè)計(jì)或RF射頻設(shè)計(jì)經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握C或C++編程語言;
5、熟悉嵌入式CPU如STM8、STM32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;
6、具備設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試,如:FLASH、I2C、SPI、UART等,有USB和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨(dú)立完成板級(jí)的太歐式和驗(yàn)證。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2.負(fù)責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、BOM制作等一系列工作。
3.完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì),系統(tǒng)調(diào)試。
4.產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測(cè)試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。
5.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,技術(shù)開發(fā)過程中的技術(shù)文件制作。
6.新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。
7.新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認(rèn)證。
8.生產(chǎn)、采購、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握MentorGraphicsEE/Orcad/PADS等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;
3、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力;
4、有一定的EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品PCB的設(shè)計(jì)和修改,并確保按時(shí)順利完成PCB制作;
4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;
5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;
6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;
7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作;
8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機(jī)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);
4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì),51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等;
5、至少精通一種CAD設(shè)計(jì)軟件,PROTEL、AltiumDesinger、PowerPCB等;
6、具備消費(fèi)電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(shí)(電源、浪涌、雷擊、過壓保護(hù)),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測(cè)試。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及硬件技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù);3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、布線、仿真;4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
任職要求:1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉四層PCB設(shè)計(jì)和CPU主頻超過300MHz的相關(guān)電路設(shè)計(jì),進(jìn)行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì);4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款A(yù)RMSoC芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、USB口等;7、熟練使用一種Protel、AltiumDesigner、PADS、CADENCE等開發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及EMC相關(guān)知識(shí);具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測(cè)試(使用C或匯編)或有過ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(ARM、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCBlayout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、熟悉C/C++編程語言,熟悉ARM或DSP等嵌入式CPU;
3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉工業(yè)自動(dòng)化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。工作地點(diǎn):
浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動(dòng)化研究中心內(nèi)(技術(shù)負(fù)責(zé)人為國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)獲得者)嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)完成PCBA調(diào)試、測(cè)試工作;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測(cè)試文檔編制;
4.負(fù)責(zé)Corte*芯片部分軟件的開發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2.2年以上M3、M4或相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通corte*-M系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通Arm9以上嵌入式硬件設(shè)計(jì);
5.精通c語言,熟悉常用EDA工具:AltiumDesigner或Cadence;
6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)DSP、MCU方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中問題定位及解決;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程文檔說明及管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本升級(jí)及維護(hù)
任職要求:
1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用DSP或音頻數(shù)字信號(hào)處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握matlab、C/C++編程語言;
4、有較好的項(xiàng)目開發(fā)文檔設(shè)計(jì)規(guī)范意識(shí);
5、有數(shù)字降噪和藍(lán)牙開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位描述
1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2、單片機(jī)(或ARM系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等;3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開發(fā);任職條件:
1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì);2、掌握至少一款單片機(jī)架構(gòu)及其開發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握C語言,能夠獨(dú)立完成單片機(jī)程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;4、熟練使用PROTEL繪制電路原理圖及PCB圖;5、有實(shí)際單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;6、熱愛電子設(shè)計(jì),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、敢于接受壓力和挑戰(zhàn);電子、通信、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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工作職責(zé):
1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì);
2.STM或相關(guān)單片機(jī)軟件設(shè)計(jì);
3.生產(chǎn)工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉嵌入式CPU、通信模塊的開發(fā)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和工具;
4.能夠獨(dú)立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖及PCB設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、了解51、ARM等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì);
4、熟悉Protel、PADS等電子線路設(shè)計(jì)軟件,具有PCB板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、具有良好的英語閱讀能力;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉VerilogHDL或VHDL,熟悉CPLD/FPGA開發(fā)的優(yōu)先考慮。嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):負(fù)責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計(jì)工具;
4)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;
2.參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書的開發(fā)需求,進(jìn)行可行性分析驗(yàn)證工作;
3.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展與安排,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成電路設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試工作;
4.編寫相應(yīng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及使用手冊(cè)等;
5.跟蹤小批量試產(chǎn),并對(duì)后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進(jìn)行支持。
崗位要求:
1.學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉主流微處理器方案(如ST、TI、N*P、SAMSUNG等),有STM32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3.熟練使用C/C++語言,熟悉KeilMDK開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗(yàn);
4.可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、Layout,熟練使用Protel、PADS、Allegro中一種軟件的使用,具有EMC/EMI/ESD設(shè)計(jì)及問題解決能力;
5.具備管理能力,能夠組織協(xié)調(diào)3-5人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作;
6.具備獨(dú)立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā);
2、編寫嵌入式底層程序;
3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作;
5、制訂測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作;
6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;
2、2年以上單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設(shè)計(jì)的基本流程;
(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和PCB圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
(3)掌握ARM/*86設(shè)計(jì)開發(fā)工作;
(4)具備單片機(jī)、FPGA等開發(fā)能力;
(5)有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。英語四級(jí)以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
熟悉面向?qū)ο筌浖_發(fā)技術(shù);
熟悉嵌入式開發(fā),
熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(SQLServerMySQL等)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
5、工作認(rèn)真主動(dòng)、態(tài)度積極、有較強(qiáng)的責(zé)任心、善于溝通。
崗位職責(zé)
1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路布局,同時(shí)能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的模擬電路;
2、DCtoDC及運(yùn)放電路設(shè)計(jì);
3、對(duì)EMC有深刻理解,能獨(dú)立完成EMC保護(hù)電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
工作職責(zé):
1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);BOM制作;樣機(jī)制作;
2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計(jì)開發(fā)。
3、為其他部門或項(xiàng)目組提供硬件平臺(tái)與技術(shù)。
任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2、熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進(jìn)行常規(guī)的電路設(shè)計(jì),熟練的使用AltiumDeigner設(shè)計(jì)原理圖,PCB
3、至少熟悉一種8位或者是32位單片機(jī)以及對(duì)應(yīng)的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨(dú)立的編寫裸機(jī)控制程序有RTOS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.能為智能設(shè)備的開發(fā)提供硬件技術(shù)支持。
2.能做到獨(dú)立開發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。
3.行動(dòng)力強(qiáng),工作專注嚴(yán)謹(jǐn)。
任職要求:
1.會(huì)使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進(jìn)行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。
5.能對(duì)設(shè)計(jì)的板卡進(jìn)行必要的調(diào)試。
6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
我們是公司投資的一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),正在進(jìn)行智能人機(jī)交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅(jiān)持不懈、行動(dòng)力滿點(diǎn)的技術(shù)精英而無法完成完整的項(xiàng)目說明書,我們需要有工匠精神的geek。
團(tuán)隊(duì)成員目前有全職2名,技術(shù)顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請(qǐng)勿擾,見諒。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
人臉識(shí)別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開發(fā):
1、按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、完成部分硬件的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā);
3、配合完成硬件產(chǎn)品化過程;
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、2、使用ARM或MIPS處理器完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
4、能熟練使用CadenceCIS及Allegro設(shè)計(jì)軟件;
5、了解嵌入式Linu*及Android開發(fā)過程;
6、具有基本的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)能力;
7、性格踏實(shí)肯干、積極負(fù)責(zé),易于溝通。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。
主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、RFID感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。
任職要求:
1、工業(yè)自動(dòng)化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。
篇2:嵌入式硬件工程師崗位工作職責(zé)
簡(jiǎn)介:嵌入式系統(tǒng)是一種專用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),作為裝置或設(shè)備的一部分。通常,嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)控制程序存儲(chǔ)在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實(shí)上,所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備,如手表、微波爐、錄像機(jī)、汽車等,都使用嵌入式系統(tǒng),有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng),但大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都是由單個(gè)程序?qū)崿F(xiàn)整個(gè)控制邏輯。從應(yīng)用對(duì)象上加以定義,嵌入式系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體,還可以涵蓋機(jī)械等附屬裝置。國(guó)內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為:以應(yīng)用為中心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),軟硬件可裁剪,適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
嵌入式職位描述(模板一)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開發(fā);
2、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試軟件開發(fā);
3、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品人機(jī)交互開發(fā);
4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙等接口開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
3、有良好的C語言基礎(chǔ),能夠快速學(xué)習(xí)新的Soc的SDK,并利用其開發(fā)相關(guān)應(yīng)用;
4、熟悉主流單片機(jī)系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境編程(KEIL、IAR等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍(lán)牙、wifi等常見的無線通信協(xié)議,有做過低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、熟悉UART、SPI、I2C、USB等接口;
7、有生產(chǎn)測(cè)試軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學(xué)習(xí)新的硬件設(shè)備的SPEC文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團(tuán)隊(duì)成員融洽相處。
嵌入式職位描述(模板二)
崗位職責(zé):
1、能根據(jù)項(xiàng)目要求設(shè)計(jì)電路原理圖;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式,編寫調(diào)試程序、嵌入式應(yīng)用程序;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、測(cè)試代碼編寫;
5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn);
6、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì),開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
7、按照項(xiàng)目需求完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì);
8、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成系統(tǒng)測(cè)試。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,通信、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理;
3、熟悉嵌入式軟,硬件開發(fā)流程,并至少做過一個(gè)嵌入式軟件項(xiàng)目,有三年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有數(shù)字音頻技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉常見的MCU、Corte*M、DSP等嵌入式系統(tǒng);
6、熟悉ARM/DSP等MCU系統(tǒng)開發(fā),包括各種控制板,接口板等;
7、熟悉WiFi、Bluetooth等無線通信技術(shù);
8、英語6級(jí)者優(yōu)先。
嵌入式職位描述(模板三)
崗位職責(zé):
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)Android/ARM硬件技術(shù)設(shè)計(jì);
2、參與硬件產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃工作,制定具體項(xiàng)目生產(chǎn)、實(shí)施方案;
3、整合并優(yōu)化項(xiàng)目開發(fā)所需各種資源,負(fù)責(zé)BOM資料管理及生產(chǎn)商溝通;
4、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、集成、維護(hù)和管理;
5、與軟件工程師及應(yīng)用工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè)本科以上學(xué)歷,硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),精通模擬、數(shù)字電路,熟悉藍(lán)牙,wifi等通信模式;
2、精通高速板原理圖和PCB設(shè)計(jì),熟練使用orcad,cadenceallegro或PADS等常用設(shè)計(jì)軟件,有6層及以上PCBLAYOUT經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉ARM方案研發(fā)設(shè)計(jì)流程,對(duì)CPU外圍硬件(尤其CMOSSensor、UART、網(wǎng)絡(luò))接口較為熟悉,有EMI、ESD、RF設(shè)計(jì)和處理經(jīng)驗(yàn);
4、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì),開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
5、熟悉瑞芯微、全志、海思平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)先。如RK3288,RK3399,A20,A83T,3516D;
6、動(dòng)手能力特強(qiáng),熟練掌握示波器、協(xié)議分析儀、萬用表、熱風(fēng)焊臺(tái)、BGA返修臺(tái)等儀器儀表工具,具備扎實(shí)的電子線路分析能力,有電子產(chǎn)品認(rèn)證的經(jīng)驗(yàn);
7、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,工作主動(dòng),自我調(diào)整能力及責(zé)任心強(qiáng)。
嵌入式職位描述(模板四)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)通訊相關(guān)需求設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)以及維護(hù);
2、負(fù)責(zé)協(xié)議分析;
3、負(fù)責(zé)前端產(chǎn)品選型測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)前端技術(shù)預(yù)研;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)以及設(shè)計(jì)文檔編寫。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷;計(jì)算機(jī)專業(yè)或軟件工程專業(yè);
2、掌握C/C++開發(fā)語言、gcc/g++開發(fā)環(huán)境、gdb程序調(diào)試,熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、常用算法,熟悉進(jìn)程間通信機(jī)制,熟悉SHELL編程,熟悉網(wǎng)絡(luò)編程及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,了解TCP/IP協(xié)議。
3、1年以上Linu*C/C++工作經(jīng)驗(yàn);
4、熟練掌握Linu*C/C++及其開發(fā)環(huán)境;
5、邏輯能力強(qiáng)、思路清晰、聲音洪亮、口齒清晰準(zhǔn)確;
6、具備良好的溝通意識(shí)及技巧;
7、有相同行業(yè)或員工數(shù)1000人以上企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
8、重點(diǎn)高校(211、985院校)畢業(yè)院校優(yōu)先;
9、有網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式職位描述(模板五)
崗位職責(zé):
1、參與研發(fā)部的技術(shù)開發(fā)、方案可行性分析;
2、負(fù)責(zé)機(jī)器人底層硬件系統(tǒng)軟件的編寫、調(diào)試等工作;
3、負(fù)責(zé)編寫軟件的設(shè)計(jì)文檔、板間通信協(xié)議的制定、測(cè)試文檔,以及軟件的版本控制、歸檔;
4、參與產(chǎn)品研發(fā)過程中的相關(guān)評(píng)審工作,對(duì)產(chǎn)品軟件的完整性(功能、性能、可靠性)負(fù)責(zé),達(dá)成開發(fā)計(jì)劃所要求的各項(xiàng)指標(biāo);
5、嚴(yán)格按制定的相關(guān)制度及流程完成本職工作,確保按進(jìn)度按質(zhì)量目標(biāo)完成所負(fù)責(zé)的軟件部分工作;
6、完成上級(jí)安排的其他工作。
任職要求:
1、3年以上開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、能熟練使用STM32、STM8、51、單片機(jī)及其他ARM系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā);
3、至少能熟練使用一種硬件設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立完成軟硬件設(shè)計(jì)調(diào)試工作
4、熟練RS485/CAN/USB/EARTHNET等常用接口協(xié)議;
5、精通C語言或嵌入式開發(fā);
6、有獨(dú)立開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),能承受工作壓力的。
篇3:嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCBLAYOUT;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用AD、PADS、CADENCE其中的一種EDA工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉PCB布線中的信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的ARM核芯片,熟悉USB/I2C/SPI/UART等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1.崗位職責(zé)
1)配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。
2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,規(guī)劃開發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開發(fā)任務(wù)(硬件電路開發(fā)/Layout/固件程序開發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對(duì)任務(wù)成果的交付時(shí)間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。
3)配合測(cè)試工程師,參與制定測(cè)試計(jì)劃和方案,積極思考和解決開發(fā)/測(cè)試過程中碰到的問題。
4)維護(hù)管理所開發(fā)的硬件平臺(tái),負(fù)責(zé)/協(xié)助客訴問題的分析解決。
2.任職資格
1)本科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)
2)較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3)良好的邏輯思考能力。
4)扎實(shí)的電路和電子基礎(chǔ)知識(shí),熟悉匯編或C;
5)熟練使用示波器、萬用表和邏輯分析儀等;
6)具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7)能夠熟練閱讀IC等的英文手冊(cè)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟練運(yùn)用MATLAB等工具,具有ARM/DSP/FPGA平臺(tái)軟件無線電開發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、全日制本科、碩士、博士等學(xué)歷。
3、通信工程等相近相關(guān)專業(yè);
4、成績(jī)優(yōu)良,專業(yè)知識(shí)扎實(shí),綜合素質(zhì)好,英語CET-4以上;
5、身體健康,誠實(shí)守信,品行端正;
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;
2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審;
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計(jì)更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的EMI、EMC設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉ARM等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;
4、要求熟練使用ORCAD、PADS等EDA工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司嵌入式單片機(jī)硬件研發(fā)及應(yīng)用
2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼和內(nèi)部測(cè)試
3.負(fù)責(zé)相關(guān)新產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)文檔的編寫
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及強(qiáng)化產(chǎn)品的穩(wěn)定性
任職要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、軟件工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2.3年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的數(shù)模電路基礎(chǔ)
3.熟練掌握protel/altiumdesigner/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件
4.熟練掌握數(shù)模混合信號(hào)處理、信號(hào)完整性分析等pcblayerout技能
5.有過儀器儀表設(shè)計(jì)、小信號(hào)調(diào)理、電源設(shè)計(jì)者優(yōu)先
6.熟練計(jì)量認(rèn)證、3C認(rèn)證、防爆認(rèn)證者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)STM32應(yīng)用程序和驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì);
3.按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設(shè)計(jì);
4.按照開發(fā)流程編寫相應(yīng)模塊的設(shè)計(jì)文檔;
5.負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
任職要求:
1.三年以上嵌入式硬件項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用AD或Cadence等PCB設(shè)計(jì)軟件;
2.熟練使用C語言編程,有豐富的STM32項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉常用外部接口電路,如USART/SPI/IIC/CAN/WIFI及網(wǎng)口、藍(lán)牙等;
4.熟練使用Verilog硬件編程語言,能夠編寫時(shí)序邏輯接口,有CPLD或者FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.獨(dú)立完成相關(guān)程序設(shè)計(jì)及文檔編寫。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電動(dòng)船智能控制系統(tǒng)相關(guān)的硬件、軟件開發(fā)工作;
2.根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)原理圖和電路板,并跟蹤調(diào)試和生產(chǎn);
3.完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品技術(shù)文檔;
4.獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的問題。
任職要求:
1.電子/通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.熟悉AltiumDesigner等硬件設(shè)計(jì)工具,能夠進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
3.有1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有從事藍(lán)牙、2.4G射頻通訊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解Corte*M,C2000等單片機(jī)開發(fā)者優(yōu)先;
5.有良好的動(dòng)手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6.思維敏捷,能獨(dú)立思考,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)總結(jié)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與開發(fā)、調(diào)試及維護(hù),編寫各類過程文檔
2、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式軟件升級(jí)完善
任職要求:
1、熟練設(shè)計(jì)pcb和原理圖、清楚PCB基本設(shè)計(jì)規(guī)則,有實(shí)際動(dòng)手畫過雙面板及以上PCB板經(jīng)驗(yàn),熟練PROTEL、ORCAD等軟件;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如SPI、I2C、RS232、RS485等;
3、熟悉運(yùn)放構(gòu)成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè);
4、能手工焊接封裝為TQFP、TSSOP等小間距多引腳的芯片;
5、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試工具;
6、熟悉單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫過C語言代碼經(jīng)驗(yàn);
7、1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)包括原理圖、PCBLAYOUT繪圖,電路板焊接、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)處理器硬件相關(guān)的底層代碼編寫調(diào)試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;
3、負(fù)責(zé)與PCB廠和生產(chǎn)部門的溝通協(xié)作。
任職要求:
1、電子、通信、控制類相關(guān)專業(yè),二年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設(shè)計(jì)技能,有MCU、ARM等處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、了解電磁兼容設(shè)計(jì)等原理知識(shí)、了解電路可靠性設(shè)計(jì);
4、有一定C語言及軟件基礎(chǔ);
5、具有硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的嵌入式硬件設(shè)計(jì)能力,同時(shí)擅長(zhǎng)原理圖設(shè)計(jì)并具有高速PCBLayout經(jīng)驗(yàn);
6、了解ARM的硬件結(jié)構(gòu),熟悉ARM平臺(tái)的Linu*系統(tǒng)開發(fā)過程,有ARM程序編寫經(jīng)驗(yàn);
7、能夠獨(dú)立進(jìn)行程序代碼編寫測(cè)試及系統(tǒng)底層軟件的開發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試能力;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé)(電機(jī)驅(qū)動(dòng)方向):
1.負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的硬件方案的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制,硬件調(diào)試等。
2.負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器的EMC設(shè)計(jì)。
3.指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。
4.完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔、使用文檔、說明文檔等文件的編制和歸檔。
任職要求:
1.精通以ARM、單片機(jī)、DSP等為核心的硬件電路設(shè)計(jì),掌握PCB布局與布線技巧。
2.有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),舵機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設(shè)計(jì),
4.掌握AltiumDesigner等原理圖設(shè)計(jì)和PCB繪制工具。
5.進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制板設(shè)計(jì)、調(diào)試.
6.本科以上學(xué)歷,40歲以下,2年以上工作經(jīng)驗(yàn).
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件設(shè)計(jì)和硬件底層軟件開發(fā)
任職要求:
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)、
2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.熟練掌握基于C語言的嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā),對(duì)匯編語言有一定了解。
4.熟悉基于ARMCorte*-M系列的MCU軟件開發(fā),及常見外設(shè)的配置和應(yīng)用。
5.要求熟悉STM32全系列產(chǎn)品,精通基于STM32的軟件開發(fā),常用外設(shè)如FSMC/SDIO接口,SPI/IIS/UART通訊接口,USB、OTG和以太網(wǎng)MAC接口的應(yīng)用。
6.了解嵌入式RTOS工作原理,有基于KeilRT*,freertos等的使用經(jīng)驗(yàn)。
7.熟悉CyaSSL等開源SSL并有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
8.熟悉TCP/IP(Lwip/uIP)協(xié)議應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先。
9.懂電路圖,會(huì)畫電路板,會(huì)PCB焊接技術(shù)優(yōu)先考慮。嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計(jì)方案和時(shí)間費(fèi)用評(píng)估;
2、精通數(shù)字電路和模擬電路
3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)、加工跟蹤以及硬件調(diào)試;
4、2年以上FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替;
6、工資面議視工作能力而定。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨(dú)立工作四年以上。
2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路,熟悉ARM或者M(jìn)IPS架構(gòu)處理器的相關(guān)設(shè)計(jì)與調(diào)試;
3、會(huì)使用cadence,protel,pads等電路設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)電路原理圖,PCB圖
4、設(shè)計(jì)過4層以上高速電路,對(duì)ARM或者M(jìn)IPS產(chǎn)品板有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉C和C++等編程語言能配合軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)軟件調(diào)試,熟悉linu*剪裁和底層驅(qū)動(dòng)的編譯及配置;
6、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)能力,具備一定項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力;
7、能熟練使用英語閱讀,溝通能力強(qiáng),較好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
8.有教學(xué)設(shè)備和軟件開發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā);協(xié)助PCB設(shè)計(jì)及單板試制加工;
2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有較好的數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);具備一個(gè)或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、精通Protel等開發(fā)工具;精通匯編或C語言開發(fā);
4、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司硬件合作方的溝通:產(chǎn)品定義的可行性、立項(xiàng)、跟進(jìn)、協(xié)調(diào)、管理。
2、基本的硬件工作:簡(jiǎn)單PCBLayout、搭建硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單焊接、外購硬件產(chǎn)品。
3、內(nèi)部溝通:產(chǎn)品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門搭建研發(fā)、測(cè)試環(huán)境。
4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進(jìn)度
任職要求:
1、可獨(dú)立開發(fā)單片機(jī)、DSP、電路設(shè)計(jì),且有獨(dú)立開發(fā)成功案例
2、精通數(shù)字、模擬電路,同時(shí)有獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和案例
3、三年以上的獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4、可帶領(lǐng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開發(fā)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與新產(chǎn)品需求分析和嵌入式硬件開發(fā);
2、負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)器件選型、樣品申請(qǐng)、元器件清單、采購清單;
4、負(fù)責(zé)MCU軟件開發(fā);
5、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫,完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù);
任職要求:
1、電子、電氣、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、熟悉ARM嵌入式硬件平臺(tái),嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法;
3、具備模擬電子和數(shù)字電路基礎(chǔ),有一定電路設(shè)計(jì)能力,并具有較強(qiáng)的電路分析處理能力;
4、熟練運(yùn)用AltiumDesigner、Cadence等繪圖軟件,獨(dú)立進(jìn)行電路原理和印制板設(shè)計(jì),兩年以上多層印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、獨(dú)立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測(cè)試;
6、具備MCU應(yīng)用項(xiàng)目軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
7、對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;
8、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題能力,對(duì)新技術(shù)有較強(qiáng)的敏銳度;
9、工作積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
10、熟悉音頻或模擬設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位信息
·工作性質(zhì):全職
·工作地點(diǎn):廣州
·招聘人數(shù):2
·薪水:面議
·工作經(jīng)驗(yàn):4年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn)
·學(xué)歷:不限
·語言能力:不限
·簡(jiǎn)歷語言:中文職位描述
1要求能夠繪制原理圖和PCB板圖,并且能夠焊接相關(guān)電路板
2要求精通AVR/ARM最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:RS232,RS485,I2C,SPI等
3要求熟悉GPS/GPRS模塊
4要求精通LINU*下bootloader,kernel,驅(qū)動(dòng)程序等的編寫
5具有獨(dú)立思考和解決問題的能力嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1)崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件的開發(fā)和相關(guān)維護(hù)工作。
2)崗位要求:
計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科生及以上學(xué)歷,英語四級(jí)及以上;熟悉硬件開發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力;熟悉Protel,PowerPCB或Candance制圖,熟悉C驅(qū)動(dòng)編程和匯編語言;熟練應(yīng)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉*86、ARM、DSP內(nèi)核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學(xué)習(xí),具有分析、解決應(yīng)用問題的能力并具備細(xì)致、耐心的素質(zhì),具有良好的基礎(chǔ)知識(shí);
?達(dá)到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:
(1)二年以上硬件電路設(shè)計(jì)和PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者;
(2)熟悉讀卡器、無線模塊、LCD顯示模塊等外設(shè)原理和設(shè)計(jì)者優(yōu)先;`
(3)熟悉運(yùn)動(dòng)控制原理及實(shí)現(xiàn)方法,掌握運(yùn)動(dòng)控制算法,熟悉DSP結(jié)構(gòu),有良好的C/C++語言
編程能力及編程經(jīng)驗(yàn)者;
(4)有實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)能力,能獨(dú)立進(jìn)行采用嵌入式處理器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作,熟悉
Intel系列CPU、ARM、DSP硬件體系結(jié)構(gòu)硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)環(huán)境的配置者;
(5)具有嵌入式外圍電路設(shè)計(jì)調(diào)試能力,懂FPGA/CPLD設(shè)計(jì)者;
(6)具備交流異步伺服電機(jī)、永磁同步伺服電機(jī)或直線電機(jī)、光電編碼器等相關(guān)理論知識(shí),從
事過相關(guān)研究工作者;
(7)有電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):實(shí)時(shí)電路原理設(shè)計(jì),包括高精度模擬電路,以及基于FPGA、DSP和uCPU的高速數(shù)字電路。
任職要求:如為應(yīng)屆生,應(yīng)畢業(yè)于國(guó)內(nèi)國(guó)際排名前五之專業(yè)。
如已工作,應(yīng)有改變行業(yè)之成就。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和研發(fā)工作
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試
4.編寫相關(guān)設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、集成電路制造、電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信工程等相關(guān)專業(yè)
2.有MEMS和模擬電路工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮
3熟練使用EDA工具(AltiumDesigner等)
4具備單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA/CPLD等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開發(fā);
3、完成實(shí)驗(yàn)樣板的焊接、調(diào)試工作;
4、負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目相關(guān)文檔、及BOM清單整理;
5、跟蹤協(xié)助生產(chǎn)制造,解決量產(chǎn)出現(xiàn)的問題。任職要求:
1.通信、電子技術(shù)及其相關(guān)專業(yè),國(guó)家統(tǒng)招正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2.精通模擬電路和數(shù)字電路;
3.熟練使用ARM7或者Corte*-M進(jìn)行開發(fā);
4.熟練掌握設(shè)計(jì)原理圖、PCB,了解信號(hào)完整性;
5.具有串口、以太網(wǎng)、USB等常見硬件接口電路的設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6.具有良好的英語閱讀能力;
7.對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊(duì)合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。