工藝整合工程師崗位職責

職責描述:

1.負責40/28nmCMOS邏輯、MRAM器件性能分析和優化;

2.負責40/28nmCMOS邏輯,MRAM器件的可靠性問題分析,包括對失效模型的分析,并給出解決方案;

3.與代工廠協同工作,設計40/28nmCMOS、MRAM有關的testkey,并對器件進行失效分析;

任職要求:

1.微電子及相關專業碩士以上學歷;

2.五年以上半導體器件開發經驗,精通CMOS器件性能與可靠性優化和測試;(有存儲芯片研發經驗者優先)

3.熟練掌握半導體芯片開發流程和方法;

4.有SRAM或嵌入式NVM經驗及與代工廠合作經驗者優先;

5.具有良好的工作協調能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。

工藝整合工程師崗位

篇2:底盤整合工程師崗位職責

底盤集成工程師法國賽科技術工程集團中國總公司賽科工業科技開發(武漢)有限公司,法國賽科技術工程集團中國總公司,賽科工業,賽科Responsibilities:

?Chassiscomponents:

1)Collectthedata:architectureofchassis,componentsfiles(specification,drawings,testreports…)

2)Exchangewithpartner/partner’scomponentssuppliersinordertounderstandthedesignreferential,

3)SharethedatawithexpertsinChina&incentraloffice

4)ManagethedataandstoreitunderITsystem(tobedefined).

?FollowKP1developmentofchassisforinordertoprepareindustrializationoutsideChina:betheinterfacebetweenofficesandthepartnerforalltechnicallyrelatedtopics(intherespectofthejob-sharebetweenPandpartner).

?BusinesstripinSH,Dingzhou(Hebei),Chongqing

?Deliverablesregardingthelocalizationofchassiscomponents:

1)Architectureofchassissub-systems(chassisframe,brake,suspension,steering,axles,wheels,driveshafts):

2)Designmethodology/missionprofile/acceptancecriteria

3)Calculationreport

4)Validations:

a)Subcontractor(ifany)

b)Testprocedure

c)Testreports

5)BillOfMaterial

6)Foreachcomponent:

a)Drawings/Specifications(functionnalorbuilt-toprint)includingEssentialFunctionalCharacteristics

b)Supplier

c)Testprocedureandvalidationcriteria

d)Testreportsonbench(DV/PV)

e)Assemblyprocess/invariants

?DeliverablesregardingSafetyofESC(ISO26262),HPS,Brakecalipersandscrewingassemblies.

Inassistancetosafetynetworkexpert,collectandsupportDFMEA,DV/PV,Safetyrequirement,etc…

Requirement:

?Bachelororabove

?3-5years’workexperience

?FluentEnglish

?Goodmasterofthemechanicaldesign

?CurrentuseoftheChinese+English(speaking/writing/understanding)

?Knowledgeofthetechnicalofchassis:function,architecture+components(brake,suspension,steering,axles,wheels,driveshafts)

?Knowledgeofprojectdevelopmentforchassis

?Experienceintheenvironment.

篇3:半導體工藝整合工程師崗位職責

崗位職責:1.射頻半導體工藝持續改進:性能提升、良率提升;2.半導體工藝相關的失效分析及解決方案驗證。任職要求:1.深厚的半導體材料、器件、工藝背景知識。2.有CMOSSOI工藝或GaAsInPGaN工藝的開發工作經驗,熟悉半導體生產各道工藝的流程和運作機理。3.深刻理解FETHBTpHEMT等器件的工作機理,具有失效分析、器件性能改進和良率提升的能力。4.了解半導體工廠的運行流程,具有較強的向外溝通和組織能力。