崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)客戶的方案設(shè)計(jì)與技術(shù)支持;CAD制圖;方案報(bào)價(jià);項(xiàng)目投標(biāo);現(xiàn)場(chǎng)勘察;項(xiàng)目方案的PPT制作與講解。

任職要求:

1、弱電售前技術(shù)支持3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備銷(xiāo)售與用戶思維;

3、溝通能力與表達(dá)能力強(qiáng);

4、做過(guò)項(xiàng)目管理的售前有限錄用;

5、有廣聯(lián)達(dá)工程預(yù)決算經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;

篇2:集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)理崗位職責(zé)

集成電路芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)理(option)廣芯微電子(廣州)股份有限公司廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)

2.按照產(chǎn)品定義完成IP設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3.配合FPGA進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試

4.參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證

5.參與芯片的數(shù)字流程

6.編寫(xiě)IP及產(chǎn)品文檔

任職要求:

1.電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷

2.在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)

3.熟悉VerilogHDL語(yǔ)言,熟悉ARM,AMBA總線及常用IP的原理

4.熟悉常用的EDA工具

5.具有ARMSoC芯片或者M(jìn)CU項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

6.具有芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)

7.具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)

篇3:模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)理崗位職責(zé)

模擬IC設(shè)計(jì)版圖經(jīng)理蘇州納芯微電子股份有限公司蘇州納芯微電子股份有限公司,納芯微,納芯職責(zé)描述:

1、管理公司版圖團(tuán)隊(duì),協(xié)調(diào)和組織公司版圖工作。

2、根據(jù)電路設(shè)計(jì)工程師的要求進(jìn)行IC版圖設(shè)計(jì)。

3、負(fù)責(zé)版圖的DRC/LVS.

4、指導(dǎo)模擬版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)。

5、完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)。

6、責(zé)任心強(qiáng),擅長(zhǎng)團(tuán)隊(duì)合作,工作態(tài)度積極。

7、根據(jù)芯片失效現(xiàn)象進(jìn)行全面分析,并完成電路改進(jìn)。

任職要求:

1、微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、具有5年以上模擬/數(shù)模混合電路版圖設(shè)計(jì)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉Virtuoso、Calibre等版圖工具的使用;

3、熟悉CMOS工藝制程,熟悉DRC,LVS,ERC相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則;

4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路Layout者優(yōu)先;

5、熟悉CMOS工藝中ESD/Latch-up原理者優(yōu)先;

6、責(zé)任心強(qiáng),擅長(zhǎng)團(tuán)隊(duì)合作,工作態(tài)度積極;

7、有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),擅長(zhǎng)溝通,能夠領(lǐng)導(dǎo)并激勵(lì)團(tuán)隊(duì)建設(shè),幫助團(tuán)隊(duì)成功;