工藝工程師(自動化機械設計)吳通通訊吳通控股集團股份有限公司,吳通控股,吳通通訊,吳通集團,吳通職責描述:

1、負責現場全部產品生產技術支持、工藝文件編制;工裝繪制、對新產品進行可生產性的評估;

2、技術狀態監控、組件裝配類產品工藝,提醒生產過程及檢測時的品質注意事項。

3、編制產品裝配工藝流程圖、控制計劃、工藝規范、檢驗規范、作業指導書等。

4、新裝配工藝方案的試驗驗證、確認,裝配車間現場工藝問題、質量問題的處理。

任職要求:

1.5年工藝工程相關工作經驗,能獨立設計工裝,熟練使用office,CAD及三維制圖軟件;

2.有自動化方案制定及設計的工作經驗,能夠獨立完成小自動化類的工藝改善及設計;

3.有組織策劃,制定產品的工藝及改進能力,能夠獨立完成產品的工藝制定及工裝設計。

篇2:芯片測試驗證崗位職責芯片測試驗證職責任職要求

芯片測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或LiDar算法);

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數?；旌想娐吩O計,FPGA使用,散熱設計,結構設計。

篇3:系統測試驗證崗位職責系統測試驗證職責任職要求

系統測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或LiDar算法);

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數?；旌想娐吩O計,FPGA使用,散熱設計,結構設計。