封裝設計崗位職責
2024-07-30
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RD工程師億光照明(中國)有限公司億光照明(中國)有限公司深圳分公司,億光照明(中國)有限公司,億光工作職責:
1.回饋客戶LED(照明和背光)或LB(背光燈條)技術問題&產品應用開發了解客戶的需求,以確保產品達到客戶的期望值;
2.新產品開發,產品維護升級、項目跟進;
3.針對LED光源產品(4014、7020、2835、3030、EMC等)封裝或燈條相關問題進行整合與改善,以提升研發效益;
4.提供樣品以及相關技術支持。
崗位要求:
1.本科學歷及以上,理工相關科系畢業;
2.熟悉LED封裝原理或LB設計方法,熟練使用Microsoftoffice、PPT、AUTOCAD等相關工作軟件;
3.有相關封裝廠或燈條設計經驗優先。
篇2:封裝設計工程師崗位職責
封裝設計工程師上海寒武紀信息科技有限公司上海寒武紀信息科技有限公司,寒武紀科技職責描述:
1.負責封裝方案選型評估
2.獨立完成封裝基板設計
3.與后端及系統團隊協作完成BumpMap/BallMap優化及制定
4.與供應商完成可制造性review,提升產品可靠性
5.參與封裝設計flow制定及完善
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子,自動化相關專業
2.熟練使用allegro等封裝設計軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設計經驗
3.有DDR/Serdes等高速信號設計經驗
4.了解封裝工藝及基板生產流程
5.了解SI/PI仿真相關內容(plus)
6.有封裝可靠性經驗(plus)