嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé)
1.有良好的DSP、MCU編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計(jì);
2.熟練使用AltiumDesigner或Allegro進(jìn)行電路原理圖和PCB設(shè)計(jì);
3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開發(fā)問(wèn)題;
4.制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;
5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;
6.撰寫相關(guān)功能開發(fā)說(shuō)明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;
崗位要求
1.本科及以上學(xué)歷,電氣、機(jī)械電子、自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè);
2.較好的嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),MCU或DSP熟練掌握一種。
3.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);
責(zé)任感強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能承受壓力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力、獨(dú)立解決問(wèn)題的能力;
具備獨(dú)立開發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對(duì)硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進(jìn)行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開發(fā)工作者,待遇可面談。
篇2:嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式軟硬件工程師職責(zé)任職要求
嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
篇3:嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師職責(zé)任職要求
嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé):
?負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案
?負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
?獨(dú)立完成Linux/Android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)
?對(duì)Camera等關(guān)鍵器件進(jìn)行測(cè)試和性能評(píng)估
?根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
?與硬件,算法以及應(yīng)用軟件團(tuán)隊(duì)緊密合作,優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
?有扎實(shí)編程功底,熟悉各類編程工具例如Shell/C/C++/Python等
?熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
?熟悉Android系統(tǒng)架構(gòu)和Linux內(nèi)核、2年以上ARM平臺(tái)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?有Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?熟悉一個(gè)或多個(gè)ARMSOC平臺(tái)開發(fā),如高通,MTK,Allwinner等
?熟悉外圍總線I2C,SPI,I2S,MIPICSI,MIPIDSI等
?熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:T32、JTAG、示波器等
?在進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試技能
?強(qiáng)烈責(zé)任感,嚴(yán)密邏輯思維,有良好的溝通表達(dá)、分析和解決問(wèn)題的能力
?熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),能夠針對(duì)特定架構(gòu)對(duì)代碼進(jìn)行匯編級(jí)優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
?有深度學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)
?有大型嵌入式開源項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
?有Unity3d、QT、MFC平臺(tái)交互式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)