硬件設計專家崗位職責
硬件設計專家工作職責:
1.對電路系統進行系統評估,設計,仿真和測試
2.規劃系統硬件架構,原理圖,及設計布局
3.元器件選取與認證,將供應商官方參考設計優化為適合產品的定制化設計
4.指導CAD工程師進行設計具體的布局和布線,并負責整體的設計檢查
5.編撰產品硬件規格書,發布生產資料
6.調試及測試產品原型,設計規劃及執行測試用例
7.解決實驗室及產線的硬件問題
任職資格:
1.5年及以上的數字/模擬電路系統設計經驗,理論基礎扎實
2.精通CAD工具設計流程。精通各種測量儀器的使用,如高速示波器,邏輯分析儀等。
3.擁有高速數字設計的超強理論基礎,應用經驗和高速設計方法論
4.在高速總線規范理解和應用方面有豐富經驗,如PCIe,Multi-GigabitEthernet,Infiniband,DDR3/DDR4等,對高性能處理器和FPGA的應用方
面有豐富經驗
5.理解嵌入式軟件層級架構,有設備驅動開發經驗者優先
6.具有FPGA邏輯設計經驗者優先,具有數字或模擬電路仿真能力者優先
7.非常清楚的邏輯思維。具備成熟的解決問題的方法論。非常強的理解溝通能力統招985本科及以上學歷工作職責:
1.對電路系統進行系統評估,設計,仿真和測試
2.規劃系統硬件架構,原理圖,及設計布局
3.元器件選取與認證,將供應商官方參考設計優化為適合產品的定制化設計
4.指導CAD工程師進行設計具體的布局和布線,并負責整體的設計檢查
5.編撰產品硬件規格書,發布生產資料
6.調試及測試產品原型,設計規劃及執行測試用例
7.解決實驗室及產線的硬件問題
任職資格:
1.5年及以上的數字/模擬電路系統設計經驗,理論基礎扎實
2.精通CAD工具設計流程。精通各種測量儀器的使用,如高速示波器,邏輯分析儀等。
3.擁有高速數字設計的超強理論基礎,應用經驗和高速設計方法論
4.在高速總線規范理解和應用方面有豐富經驗,如PCIe,Multi-GigabitEthernet,Infiniband,DDR3/DDR4等,對高性能處理器和FPGA的應用方
面有豐富經驗
5.理解嵌入式軟件層級架構,有設備驅動開發經驗者優先
6.具有FPGA邏輯設計經驗者優先,具有數字或模擬電路仿真能力者優先
7.非常清楚的邏輯思維。具備成熟的解決問題的方法論。非常強的理解溝通能力
篇2:硬件設計經理崗位職責
筆記本電腦硬件設計經理工作經驗:具有消費型/商業型/游戲筆記本和PC領域的硬件設計經驗8年以上。熟悉IntelX86和顯示適配器dGPUAMD/NVidia的硬件及電源設計。
·須具備EMC、BIOS/EC知識.
·熟悉開發過程:合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬件問題,以利產品量產,具有獨立厘清初步問題及判斷問題的能力.
·優秀的溝通技巧:能總結與TPERD/PM和其他職能團隊保持良好的產品規格討論,協助ODM做硬件線路、PCB設計和Boardfile的檢查與修正.
·良好的領導力:有能力領導ODM進行所有硬件及軟件的設計討論.
·強大的責任:主動積極與ODM進行設計審查、驗證審查、問題分析、解決方案和追蹤審查.
·其他:
?協助審查ODM工廠SMT流程.
?協助試產階段產品的問題分析及解決方案,提升ODM工廠量產良率.
?悉部門團隊規范窗體及工作指導書,確保ODM遵守.
?掌握RFQ期間的開發任務.
工作經驗:具有消費型/商業型/游戲筆記本和PC領域的硬件設計經驗8年以上。熟悉IntelX86和顯示適配器dGPUAMD/NVidia的硬件及電源設計。
·須具備EMC、BIOS/EC知識.
·熟悉開發過程:合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬件問題,以利產品量產,具有獨立厘清初步問題及判斷問題的能力.
·優秀的溝通技巧:能總結與TPERD/PM和其他職能團隊保持良好的產品規格討論,協助ODM做硬件線路、PCB設計和Boardfile的檢查與修正.
·良好的領導力:有能力領導ODM進行所有硬件及軟件的設計討論.
·強大的責任:主動積極與ODM進行設計審查、驗證審查、問題分析、解決方案和追蹤審查.
·其他:
?協助審查ODM工廠SMT流程.
?協助試產階段產品的問題分析及解決方案,提升ODM工廠量產良率.
?悉部門團隊規范窗體及工作指導書,確保ODM遵守.
?掌握RFQ期間的開發任務.
篇3:硬件設計開發崗位職責
赴日bse硬件設計開發職位(職位一)
?職種:BSE
?仕事內容:システム開発
?対象となる方:web系もしくはオープン系言語での開発経験を3年以上有する方
?上流工程や海外オフショア開発を経験してみたい方※細かい環境、使用言語は問いません※JAVA、VB.Net10、OSS、MySQL経験者歓迎、保守の経験者歓迎
?勤務地:本社
?勤務時間:基本時間9:00~18:00(実働8時間)、フレックス制度あり、コアタイム(10:00~16:00)
?給與:経験?能力等を考慮の上、當社規定により決定【想定年収】400萬円~600萬円
?待遇:交通費全額支給、社會保険完備、関東ITソフトウェア健康保険組合施設利用
?休日?休暇:完全週休2日制(土?日)、祝日、年末年始、有給休暇※年間休日約125日
?選考プロセス:書類選考筆記試験及び面接(2~3回)
?青島とのBSEの仕事をして頂きます。従業員の2~3割が中國人の方です。スキル?努力次第で昇給があるので、高給の可能性が大いにあります。
(職位二)
機械設計技術者
【必須技術(限の技術的能力】:相応専門4年制大學卒業機械設計スキル設計製図技能3次元CAD操作スキル
【有効な主な経験技術】
1.自動車の車體設計経験、自動車搭載部品設計経験、デジタル家電設計経験、精密機器?裝置設計経験
2.仕様検討、構造設計、筐體設計、機構設計、性能設計、搭載設計、共有化設計、モデリング、レイアウト、各種解析経験
3.3次元CADモデリング3次元CADレイアウト検証、CAE解析、図面作成、設計検討評価試験経験
4.CATIA、NX、I-DEAS、UNIGRAPHICS、PRO-ENGINEER、HYPERMESH、NASTRAN、ANSYS、ABAQUS、ANSA他
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)
(職位三)
ハードウェアー設計開発?半導體設計開発
【必須技術(限の技術的能力】相応専門4年制大學卒業回路設計スキル、半導體設計スキル、開発検証
【有効な主な経験技術】
1.車載ECU回路設計、車載部品電子回路設計、家電回路設計、半導體設計、EMC等検証対策業務
2.アナログ回路設計、デジタル回路設計、各高周波回路設計、電源回路設計、基板設計、論理設計、論理合成、チップ設計、レイアウト設計、機能検証、FPGA設計
3.演算器、A/D、I/O、PLL、マイコン、信號処理、制御/OrCAD、CR5000、Velirog、FPGA、MATLAB、オシロスコープ
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)請詳細看具體招聘需求,不符合的勿擾!另外日語是必要條件!!!!不會日語勿投!!!(職位一)
?職種:BSE
?仕事內容:システム開発
?対象となる方:web系もしくはオープン系言語での開発経験を3年以上有する方
?上流工程や海外オフショア開発を経験してみたい方※細かい環境、使用言語は問いません※JAVA、VB.Net10、OSS、MySQL経験者歓迎、保守の経験者歓迎
?勤務地:本社
?勤務時間:基本時間9:00~18:00(実働8時間)、フレックス制度あり、コアタイム(10:00~16:00)
?給與:経験?能力等を考慮の上、當社規定により決定【想定年収】400萬円~600萬円
?待遇:交通費全額支給、社會保険完備、関東ITソフトウェア健康保険組合施設利用
?休日?休暇:完全週休2日制(土?日)、祝日、年末年始、有給休暇※年間休日約125日
?選考プロセス:書類選考筆記試験及び面接(2~3回)
?青島とのBSEの仕事をして頂きます。従業員の2~3割が中國人の方です。スキル?努力次第で昇給があるので、高給の可能性が大いにあります。
(職位二)
機械設計技術者
【必須技術(限の技術的能力】:相応専門4年制大學卒業機械設計スキル設計製図技能3次元CAD操作スキル
【有効な主な経験技術】
1.自動車の車體設計経験、自動車搭載部品設計経験、デジタル家電設計経験、精密機器?裝置設計経験
2.仕様検討、構造設計、筐體設計、機構設計、性能設計、搭載設計、共有化設計、モデリング、レイアウト、各種解析経験
3.3次元CADモデリング3次元CADレイアウト検証、CAE解析、図面作成、設計検討評価試験経験
4.CATIA、NX、I-DEAS、UNIGRAPHICS、PRO-ENGINEER、HYPERMESH、NASTRAN、ANSYS、ABAQUS、ANSA他
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)
(職位三)
ハードウェアー設計開発?半導體設計開発
【必須技術(限の技術的能力】相応専門4年制大學卒業回路設計スキル、半導體設計スキル、開発検証
【有効な主な経験技術】
1.車載ECU回路設計、車載部品電子回路設計、家電回路設計、半導體設計、EMC等検証対策業務
2.アナログ回路設計、デジタル回路設計、各高周波回路設計、電源回路設計、基板設計、論理設計、論理合成、チップ設計、レイアウト設計、機能検証、FPGA設計
3.演算器、A/D、I/O、PLL、マイコン、信號処理、制御/OrCAD、CR5000、Velirog、FPGA、MATLAB、オシロスコープ
【その他の必須要件】
1.日本語會話で十分な意志伝達ができること。
2.技術用語を含んだ日本語會話で技術的なミーティングやコミュニケーションができること。
3.日本での開発業務に関して長期に渡り業務対応、生活対応できること。
4.日本での就業に関して在留資格を「技術者」として申請するため、本科4年制大學卒業以上であること。
5.年齢については各職種別に上限あり。(客先での業務となり社員育成や配置の観點から年齢上限を設けます)